台北，2026年9月16日 — 鴻海旗下鴻騰精密科技（FIT Hon Teng, 6088.HK）「FIT Tech Day 2026」今日於熱鬧展開，這次以「Light at Scale: The Next Frontier in Data Center Interconnects」為主題，匯聚全球光通訊、AI 與半導體產業領袖，從光源、材料、光子技術、網路架構到製造與產業生態，共同探索 AI 下一世代的 Connectivity。 本次活動也展現鴻海集團跨領域的整合力量，由鴻海科技集團劉揚偉董事長親自出席，同時由工業富聯鄭弘孟董事長擔任開場嘉賓，以集團與產業的高度揭開活動序幕，展現鴻海集團半導體、AI、雲端基礎建設到製造能力的完整布局。 「AI 正在重新定義資料中心的運算架構，也同步推動光通訊進入新的發展階段。未來十年，我們看到的將不只是更高速的光，而是光如何以更可靠、更具效率的方式走向大規模部署。」FIT 盧松青董事長表示「鴻海集團透過集團不同事業與技術能力的整合，我們有機會將光通訊的創新從單一元件推向更完整的系統與大規模應用。」 活動上半場由四場專題演講開始，以不同技術層次深入探討 AI 時代光通訊的下一步。Lumentum Dr. Wupen Yuen 袁務本博士探討AI 系統架構Scale-up、Scale-out 與 Scale-across 對互連的需求，以及光學技術邁向AI 系統架構核心的趨勢；Dr. Chuck Mattera 則是回顧半導體、雷射、光纖、運算與製造技術的演進，並展望 Pluggable Optics、CPO、Optical I/O 一路演進至Photonic Fabrics 的光產品規模化，推動光通訊技術走向大規模應用；NTT Innovative Devices Mr. Yoshiaki Sato （佐藤良明）將聚焦光電融合產業願景搭配實際應用落地的實績，並現場分享與 FIT 共同開發、以 Socket為基礎的可拆式光引擎Optical Engine 架構；ams OSRAM Mr. Ashkan Seyedi 則將介紹 Wide & Slow Optics 與 Micro Emitter 技術，探討光學更靠近運算核心後，如何兼顧低延遲、效率、密度、可靠度與量產性。 活動下半場則由 FIT 劉一誠博士主持專題討論，邀集 Semtech CEO 侯宏博士、Ligent 創辦人黃衛平博士、MACOM Mr. Ernest Muhigana，以及鴻海研究院半導體研究中心郭浩中所長，從光模組、CPO、高速互連一路談到 AI 基礎建設所需的產業生態系，進一步探討在 AI 持續擴張下，光通訊技術創新未來邁向可靠、可擴展的大規模部署。   FIT Tech Day 2026 將帶來一場跨越產業鏈的深度交流。誠摯邀請全球光通訊、AI、半導體及資料中心產業夥伴蒞臨 FIT Tech Day 2026，與來自全球的產業領袖面對面交流，一起探索 Light at Scale 所開啟的下一個世代。 關於鴻騰精密科技（FIT Hon Teng） 鴻騰精密科技（香港交易所代碼：6088） 2017年於香港掛牌上市，為大中華區第一大消費性電子產品連接器廠商。以製造連接器產品為主要核心，近年策略發展 5G AIoT、電動車及聲學電子元件產品，並跨足經營消費者品牌。更多訊息，請洽公司網站www.fit-foxconn.com。

【台北，2026年9月14日】 — 鴻海旗下鴻騰精密科技（FIT Hon Teng, 6088.HK）「FIT Tech Day 2026」即將登場，FIT 將展示榮獲德國紅點設計大獎（Red Dot Design Award）的 FITOP 模組化光收發器架構，從一項產品設計，看見光通訊如何回應 AI 時代快速變化的需求。 德國紅點設計大獎是全球指標性的設計獎項，素有「設計界的奧斯卡金像獎」之稱，繼過往多項產品獲得國際設計獎項肯定後，今年 FIT再度以FITOP獲得德國紅點設計大獎，延續 FIT以工程能力轉化為產品設計價值的成果。 光通訊精密設計與德國紅點設計，乍看是兩個難以聯想的領域，卻在 FITOP 找到了交集。高速、精密、可靠是光通訊產品的核心要求，而 FIT 則進一步從設計角度重新思考光收發器的產品結構、使用方式與產品生命週期，讓精密工程與設計思維在同一項產品中碰撞出新的火花。 AI 帶動資料傳輸需求快速成長，也讓光通訊產品的世代演進明顯加快。根據 Omdia 產業路線圖，過去從 100G 到 400G 約需 4 年、從 400G 到 800G 約 6 年，而從 800G 進一步走向 1.6T，發展週期已縮短至約 2 年。 對資料中心而言，速度提升代表更高的運算與傳輸能力；但對產品來說，也意味著更頻繁的升級與更短的使用週期。面對這樣的變化，FIT 開始思考一個簡單的問題：當技術持續升級，產品是不是每一次也都必須全部換掉？這就是 FITOP 的設計概念。以模組化、可重複使用為核心，讓產品升級時，部分結構仍能延續使用。換句話說，讓升級不必等於全部重來。 這項設計也帶來實際效益。根據 FITOP 設計專案評估，初期量產成本可望降低約 20% 至 40%；若外殼能夠重複使用，整體成本降幅可達約 80%，同時提高產品維護與升級的彈性。 FIT 長期深耕高速連接與精密製造。隨著 AI 資料中心對高速、高密度傳輸的需求提升，FIT 將既有的連接能力延伸至光通訊，持續布局新世代光傳輸產品。FITOP 正是其中一項具體成果，從產品結構、材料與製造方式切入，回應光通訊快速換代所帶來的產品設計需求。除了從產品設計，看見光通訊下一步，今日登場的FIT Tech Day 2026 也將以 「Light at Scale」為核心，邀請全球光通訊與 AI 產業夥伴，聚焦光源、光子材料、網路架構、光模組及 AI 資料中心等領域，交流下一階段的技術發展。   關於鴻騰精密科技（FIT Hon Teng） 鴻騰精密科技 （香港交易所代碼：6088） 2017年於香港掛牌上市，為大中華區第一大消費性電子產品連接器廠商。以製造連接器產品為主要核心，近年策略發展 5G AIoT、電動車及聲學電子元件產品，並跨足經營消費者品牌。更多訊息，請洽公司網站www.fit-foxconn.com。

建築能源成本省逾50% 室內用水較LEED基準節省40%【台灣台北–2026年8月28日】全球最大的電子製造與服務商鴻海科技集團（TWSE：2317）今天宣佈，位於高雄市鴻海電芯研發暨試量產中心內的「和發新能源專案」正式取得LEED BD+C v4黃金級認證。建築整體能源成本相較ASHRAE 90.1基準節省達50%以上，室內用水亦較LEED基準節省40%以上，展現鴻海將永續理念落實於建築設計與營運的具體成果。 位於和發產業園區的鴻海電芯研發暨試量產中心，主要業務為提供電動巴士、乘用車及儲能電芯等應用所需，產能可以達到1GWh。「和發新能源專案」為中心內，四層辦公建築，總樓地板面積約8,000平方公尺。不同於單純透過個別設備改善建築效能，從規劃初期即將能源、水資源、基地生態、交通及使用者健康納入整體設計考量，在提升建築環境績效的同時，也兼顧工作環境的健康、舒適與長期營運效率。 在能源使用方面，透過建築與機電系統設計，並充分利用和發園區空間，於廠房屋頂及地面停車棚大面積建置太陽光電系統，整合建築節能與再生能源策略。經能源模擬評估，整體能源成本相較ASHRAE 90.1建築耗能基準節省超過50%，有效降低建築營運階段的能源需求及環境衝擊。停車空間的太陽光電棚架在提供遮蔭的同時，也讓原有空間進一步具備再生能源生產功能。 在水資源管理方面，室內採用定流量節流器及經濟部金級省水標章用水器具，相較LEED基準室內用水量節省超過40%；設置雨水回收系統，將回收雨水供應景觀澆灌使用，相較LEED基準達成100%景觀澆灌用水節省，降低建築對自來水資源的依賴。 除了節水，專案亦將極端降雨所帶來的都市水環境挑戰納入基地設計，建置大規模雨水貯留設施，可因應90百分位等級暴雨所產生的逕流量，降低強降雨期間基地排水對周邊環境造成的負荷，除貯留雨水再利用之外，也進一步提升面對極端氣候的韌性。 不同於一般傳統廠房，導入大面積、多樣化的生態綠化設計，整體綠化率達30%。藉由增加植栽及生態棲地空間，不僅有助於促進生物多樣性，也可降低硬鋪面及建築表面蓄熱所形成的都市熱島效應，使綠化從景觀配置進一步成為建築環境策略的一環。 在使用者最直接感受到的室內環境方面，和發新能源專案依循ASHRAE 62.1通風標準設計全室足量新風系統，並採用MERV 13等級高效率空氣濾網，提升室外懸浮微粒及污染物的過濾能力。室內同時設置二氧化碳（CO₂）感測器及綜合室內空氣品質（IAQ）感測器，持續監測室內空氣品質及通風狀況，在追求能源效率的同時，也兼顧使用者健康與舒適。 室內空間亦透過二線式照明控制提升使用彈性，並全面採用不含汞的LED燈具，兼顧照明效率及材料環境影響。專案同時從施工廢棄物管理、材料採購到後續資源回收進行規劃，設置紙類、塑膠、金屬、玻璃，以及電池與電子廢棄物等分類回收空間，將資源循環理念延伸至建築的日常使用階段。 LEED（Leadership in Energy and Environmental Design）為國際間最廣泛採用的綠建築評估系統，從基地、交通、水資源、能源、材料、室內環境品質及創新等不同面向，系統性檢視建築的永續績效。此次和發新能源專案取得LEED BD+C v4黃金級認證，代表專案從建築規劃設計階段即將永續目標轉化為具體的設計與工程措施，並透過第三方認證檢視實際成果。 從既有建築持續提升能源與資源使用效率，到新建建築從設計源頭導入節能、再生能源、水資源、生態及健康環境策略，鴻海持續將永續理念落實於不同類型的建築與營運場域。和發新能源專案此次取得LEED黃金級認證，不僅是對專案團隊永續設計成果的肯定，也進一步累積集團推動綠色營運與低碳轉型的實務經驗。關於鴻海 鴻海精密工業股份有限公司（臺灣證券交易所代碼：2317）於1974年肇基於臺灣，以模具為根基，擴展為高科技服務企業。在電子代工服務領域（EMS）市占率超過四成，排名世界第一，涵蓋消費性電子、雲端網路、電腦終端、元件及其他等四大產品領域。在全球24個國家地區設有據點，員工總人數於季節性高峰時超過九十萬人。 2025年合併營收新臺幣8.099兆元。2026年名列《財富雜誌》(Fortune) 全球500大企業排行榜第23名。近年來，鴻海積極投入「電動車、數位健康、機器人」三大新興產業以及「人工智慧、半導體、新世代通訊技術」三項新技術領域，結合AI推動「智慧製造、智慧電動車、智慧城市」三大智慧平台，以「3+3+3」作為集團重要的長期發展策略，為全球標竿客戶提供完整解決方案，成為全方位智慧生活提供者。 如需更多資訊，請參觀www.honhai.com。