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3+3+3 焦點動態
3+3+3 焦點動態
鴻海自2019年11月正式對外宣示佈局三大未來產業以及三大核心技術,作為公司下一階段的成長動能,其中三大未來產業,分別為「電動車、數位健康、機器人」領域。這三大未來產業具有現有市場規模龐大,總計規模1.4兆美元以上;此外年複合成長率(CAGR)夠高,平均大於20%以上;未來成長契機,也與鴻海本身產業經驗以及優勢具有高度結合。三大核心技術則是「人工智慧、半導體、新世代通訊」,這三大關鍵技術領域,將做為公司發展三大產業的核心競爭力。鴻海公司每年透過舉辦鴻海科技日Hon Hai Tech Day,向外界展現公司在「3+3」領域的部分成果。
活動訊息
鴻海科技日展示NVIDIA DSX POD 實現更快速的AI部署
2026/10/30
鴻海科技日展示NVIDIA DSX POD 實現更快速的AI部署
【台灣台北–2026年10月30日】「Accelerating Intelligence加速智慧化」作為鴻海科技日(HHTD26)年度主軸,特別在南港展覽館一館四樓展區展示基於NVIDIA DSX POD打造的模組化貨櫃,為企業提供最快速的生產級AI部署途徑。 NVIDIA DSX POD是一套參考設計(Reference Design),將完整的NVIDIA Vera Rubin AI工廠整合於模組化貨櫃中,並於交付前完成整合與驗證。系統到貨後即可直接連接至已準備就緒的電力、散熱、網路及其它基礎設施,將部署時間從六個月大幅縮短至最快14 天。包括鴻海在內的合作夥伴,則可在出貨前完成機櫃纜線連接、配線、管路配置及功能驗證作業。 今年邁入第七屆的鴻海科技日,展出基於DSX POD的模組化貨櫃,彰顯NVIDIA與鴻海長期且緊密的合作關係。該解決方案日前才於NVIDIA GTC Berlin大會上正式對外發布,此次隨即成為HHTD26的重要展示亮點。 2026 鴻海科技日(HHTD26)將於 10 月 30 日至 31 日在台北南港展覽館一館 1 樓及 4 樓盛大登場。為期兩天的年度科技盛會預計吸引數千名產業人士與民眾參與。活動第二天將免費開放一般民眾入場,並首度推出親子體驗展區,透過互動式與實作展示,帶領孩童探索永續發展、智慧移動、智慧工廠及智慧城市等未來科技趨勢。 更多鴻海科技日資訊,請參考https://hhtd.honhai.com/zh-tw
2026/10/30
2026鴻海科技日登場 展現AI Factory端到端的製造實力
2026/10/30
2026鴻海科技日登場 展現AI Factory端到端的製造實力
【台灣台北–2026年10月30日】全球最大電子製造商鴻海科技集團(TWSE:2317)所主辦,年度旗艦科技展會,鴻海科技日Hon Hai Tech Day(HHTD26),於台北南港展覽館正式登場,今年以前所未有的規模,完整呈現驅動新世代AI基礎設施的零組件與系統技術,並首度公開展示多段經典合作夥伴關係,彰顯集團在ICT、AI、EV、Robot以及AI Factory解決方案的產業領導地位。 在第7屆鴻海科技日上,鴻海分享投入NVIDIA Vera Rubin平台背後的世界級垂直整合與精密製造實力,涵蓋機櫃級AI超級運算系統的完整整合,到次微米等級的零組件製造技術。 本屆科技日亮點之一,鴻海展示的NVIDIA DSX POD將在科技展區主入口迎賓;這是一套標準化、工廠預建的參考設計,讓合作夥伴能在模組化貨櫃中預先整合完整的NVIDIA Vera Rubin機櫃級AI基礎設施,可於出貨前完成關鍵驗證,並在交付後直接連接至已建置完成的現場基礎設施。此外,全新的客戶專區,首次完整呈現和客戶合作的關鍵時刻與技術里程碑,藉此向合作夥伴致敬。 鴻海董事長劉揚偉表示:「鴻海正轉型為科技製造平台服務商。從測試到實體落地,我們的垂直整合與精密製造實力,讓不可能成為可能。我們正在AI與電動車生態系,以及太空、機器人領域,建立這樣的實力。」 HHTD26展品,總共有創紀錄的321件,AI Token Factory展區即占四分之一。AI伺服器展區,以長達20公尺的展示牆帶領觀眾一覽科技全貌,包括搭載數萬顆微米級精密零組件的印刷電路板(PCB);僅用一個世代開發即實現無線纜、無液冷軟管、無風扇的 AI 伺服器運算托盤設計;被視為下一波AI大趨勢的共同封裝光學(CPO);以及為打造更高效AI基礎設施而重新設計的電源、散熱與高速傳輸解決方案。 沉浸式模擬AI資料中心機房(AI data hall)具體展示AI運算、網路、電源與散熱系統如何在AI Factory中協同運作,其中更包括NVIDIA 800 VDC電源分配架構。鴻海旗下專責AI超級運算與雲端營運的事業單位、同時也是NVIDIA雲端合作夥伴(NVIDIA Cloud Partner)的Visionbay.ai,計畫依循NVIDIA DSX MaxLPS設計原則打造其設施,並在動工前即完成運算、電源與散熱配置的最佳化,以實現在固定電力容量下最大化AI工廠每瓦效能。 首日主舞台上,NVIDIA、Google及施耐德電機(Schneider Electric)將探討AI基礎設施,本田技術研究所(Honda R&D Co., Ltd.)與三菱電機移動(Mitsubishi Electric Mobility)則將探討新世代電動移動。機器人展區則匯聚歷年規模最大的具身智能展品,展現持續壯大的生態系潛力,並示範應用於機器人的工業產品實際落地案例。 本屆另一項首創,是鴻海首度設立「加工力展區」,展出一體沖壓成型(one-punch)機殼,相較傳統加工,材料利用率提升3.3倍,模具精度達到正負2微米。另外,金屬3D列印技術,以Poketomo為範例,展現產品減重90%的成果,一口氣展示出十多項的關鍵技術。 AI安全是貫穿展品的主軸之一。鴻海也揭露,NVIDIA開放式代理安全平台(NVIDIA Open Agent Safety Platform)如何協助智慧醫療、智慧製造與機器人,以及智慧城市等領域強化AI代理安全。 HHTD26於10月30日至31日在台北南港展覽館一館1樓及4樓舉行,為期兩天的年度盛會首度推出適合親子同遊的科技教育展館,以永續、移動、智慧工廠與智慧城市等主題,讓孩子動手探索、親身體驗。 更多2026鴻海科技日資訊,請參閱:https://hhtd.honhai.com/zh-tw關於鴻海 鴻海精密工業股份有限公司(臺灣證券交易所代碼:2317)於1974年肇基於臺灣,以模具為根基,擴展為高科技服務企業。在電子代工服務領域(EMS)市占率超過四成,排名世界第一,涵蓋消費性電子、雲端網路、電腦終端、元件及其他等四大產品領域。在全球24個國家地區設有據點,員工總人數於季節性高峰時超過一百萬人。 2025年合併營收新臺幣8.099兆元,2026年名列《財富雜誌》(Fortune) 全球500大企業排行榜第23名。近年來,鴻海積極投入「電動車、數位健康、機器人」三大新興產業以及「人工智慧、半導體、新世代通訊技術」三項新技術領域,結合AI推動「智慧製造、智慧電動車、智慧城市」三大智慧平台,以「3+3+3」作為集團重要的長期發展策略,為全球標竿客戶提供完整解決方案,成為全方位智慧生活提供者。 如需更多資訊,請參觀www.honhai.com。
2026/10/30
鴻海科技日揭示AI代理與醫療機器人 打造新一代智慧醫療
2026/10/30
鴻海科技日揭示AI代理與醫療機器人 打造新一代智慧醫療
NVIDIA技術支援鴻海醫療生態系 涵蓋臨床AI協作、安全執行環境與數位孿生應用【台灣台北,2026年10月30日】今年鴻海科技日,在智慧醫療展區以「AI 驅動智慧醫療全場域布局」為核心,聚焦「AI輔助診斷與數位孿生」、「醫療場域具身智慧」與「智慧醫療製造」三大主題,展現鴻海從 AI 軟體、邊緣運算、機器人到醫療製造的端到端(End-to-End)整合實力。 鴻海以「生態系-場域-產品-端雲-軟硬整合」為主軸,呼應 NVIDIA 五層蛋糕AI架構,將 AI 技術、智慧醫療設備與真實醫療場域緊密連結,推動醫療應用從單點技術驗證,進一步邁向跨系統整合與臨床流程落地。 AI輔助診斷與數位孿生|從醫療資料走向臨床智慧 AI輔助診斷與數位孿生聚焦多模態醫學模型與 Agentic AI,探索 AI 如何從單點輔助診斷進一步走向臨床決策支援與流程協作。透過內分泌暨新陳代謝科、遠距醫療、內視鏡中心及頭頸癌科等應用場景,完整呈現 CoDoctor AI 從早期篩檢、預防醫學、精準醫療、治療規劃到臨床決策支援的全方位應用。 作為 AI 智慧診間的核心亮點,CoDoClaw「臨床智樞」展現鴻海從 AI Model 跨越至 AI Agent 的重要里程碑。由鴻海攜手童綜合醫院共同打造,聚焦糖尿病及心腎代謝共病管理,整合多模態醫學模型與 Agentic AI,串聯分散於不同專科與醫療系統的數據與 AI 能力,推動臨床應用從單點輔助診斷邁向跨專科決策支援與流程協作。 在安全架構方面,CoDoClaw採用NVIDIA NemoClaw開放代理藍及NVIDIA OpenShell安全執行環境軟體,整合集中式安全政策管理、沙箱隔離及執行時存取控制,並結合NVIDIA Sentry代理身分識別與委派權限驗證機制,全面強化 AI代理執行任務時的安全防護,降低未經授權操作、敏感資料外洩及憑證洩漏等潛在風險。完善的安全機制不僅是AI Agent自主執行的技術保障,更是取得醫療場域信任、推動臨床應用落地的核心前提。 在此架構下,CoDoClaw具備醫療語境理解、任務推理與自主執行能力,可調度不同專科 AI Agent,協助醫師進行患者資訊整合、風險判讀、檢查安排、醫學報告生成及後續追蹤,推動 AI 從單純的資訊分析工具躍升為臨床智慧協作夥伴。 面對糖尿病照護從單一血糖控制,逐步走向涵蓋心血管、腎臟及眼科等多器官風險的整合照護,醫師往往必須在有限的看診時間內,快速掌握跨專科、長時間軸且高度複雜的患者病歷。CoDoClaw「臨床智樞」透過跨系統資料串聯、AI 模型與臨床流程整合,結合安全可信的資安環境,能依據患者個別病況自動辨識關鍵臨床訊號,聚焦眼底檢查、腎功能、心電圖等重要指標,協助醫師快速整合分散於不同系統的資訊,建立患者完整健康全貌,進一步掌握潛在併發症風險,提升臨床決策效率與整合照護能力。 在遠距醫療區,CoDoctor EKG Screener 心電圖 AI 分析系統將即時心血管風險篩查與異常預警,由院內延伸至居家、社區及術後照護環境;今年也展出的 CoDoctor Endovia 大腸鏡 AI 輔助分析軟體則是由鴻海攜手高雄醫學大學附設中和紀念醫院、聰泰科技與元祐實業共同合作,將邊緣 AI 解決方案深度導入內視鏡檢查流程,提供即時病灶偵測、病理分類、腸道清潔度監測、退鏡速度分析及 3D 術中導航;在頭頸癌科,鴻海則攜手樂天醫藥開發 CoDoctor PIT 頭頸癌光免疫療法術前規劃數位孿生系統,透過多模態影像與三維空間資訊,精準輔助個人化治療模擬與臨床決策規劃。 醫療場域具身智慧|AI 驅動人機協作,打造未來智慧醫院 展區最大亮點為化療藥物調劑配送一體化系統,鴻海攜手臺北榮民總醫院、Kawasaki Heavy Industries、湯山製作所(Yuyama Manufacturing)與 FARobot 等跨域生態夥伴,共同打造涵蓋藥物調劑、院內物流與臨床配送的醫療自動化生態系。透過 NVIDIA Omniverse 函式庫,鴻海運用數位孿生技術,在實際部署前模擬與評估化療藥物調配、機器人運輸及配送流程,將高風險化療照護流程轉化為可模擬、可追蹤、可持續優化的閉環作業機制。 此外,刷手協作機器人則透過 Vision-Language-Action (VLA)架構與多模態感知技術將具身智慧導入甲狀腺手術模擬情境,深度探索機器人在高精度與高安全要求的手術室環境中,準確理解醫護指令,即時且流暢地完成器械「取用、遞送、回收」全流程。在不大幅改變既有手術流程的前提下,有效降低醫護負擔並提升手術效率與安全性。 展區同時展示了JTEKT外骨骼動力裝置,針對醫護與照護人員日常高強度的搬運與位移等作業提供即時力學輔助,降低長期作業造成的肌肉骨骼負荷與職業傷害風險,進一步將智慧醫療的價值從病人照護延伸至醫護工作者保護與職場安全。 智慧醫療智造|以鴻海製造實力支撐醫療創新 智慧醫療的實現,不只需要 AI 與臨床應用,更需要可靠、合規且具備規模化能力的醫療產品與製造基礎。 鴻海首次將集團長期累積的精密加工、材料、電子、機構、自動化製造與全球供應鏈能力延伸至醫療產業,展示醫療產品製造與智慧製造相關解決方案,涵蓋心血管與血液介入、微創與骨科器械、大健康與體外診斷、高階醫療線材四大醫療應用領域。 透過精密金屬與塑膠加工、醫療電子、智慧自動化及醫療品質管理能力,鴻海提供從關鍵零組件、NPI 新產品導入、製程驗證到全球量產的一站式服務,協助醫療科技產品加速從研發走向市場,同時建立具規模、品質與韌性的全球醫療供應鏈。 鴻海科技日智慧醫療展區所呈現如何憑藉集團級的「端雲軟硬整合能力」,將 AI 真正帶入醫療全場域。透過串聯臨床智慧、智慧終端、實體場域與高階製造能力,鴻海正逐步打造一個完整且可持續演進的智慧醫療生態系。
2026/10/30
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