【台灣台北–2025年7月30日】東元電機（TWSE:1504）與鴻海科技集團（TWSE:2317）今（30）日於證交所召開重大訊息記者會，雙方宣布經董事會決議，將透過股份交換方式成為策略聯盟夥伴，結合兩家公司在機電與資通訊的優勢，掌握全球AI資料中心建置朝向標準化與模組化的發展，攜手開拓全球廣大的AIDC商機，未來也將持續探索在鴻海聚焦的3+3+3領域擴大合作的可能性。 本次交易係依據公司法156條之3的規定，經雙方董事會決議以增資發行新股之方式進行股份交換，東元電機將增發新股237,644,068股予鴻海，鴻海將增發新股72,481,441股予東元電機，換股比例為東元電機1股換發鴻海0.305股。交易完成後，鴻海將持有東元電機10%股權，東元電機則將持有鴻海約0.519%股權。交易尚須向主管機關送件申請核准，預計今年第四季完成。 東元電機與鴻海集團過去已在工廠節能減排與ESCO能源服務等面向合作，近期進一步就台美建置資料中心業務展開洽談。由於資料中心主要由機房內設備（伺服器、冷卻系統、UPS等）以及機房外電力基礎設施所組成，雙方透過策略聯盟，結合在AI伺服器、機電與資通訊的優勢展開深度合作，為全球客戶提供完整的資料中心模組化產品、機電工程服務、與具有成本優勢的一站式解決方案。目標市場不僅涵蓋台灣與亞洲，更延伸至美國與中東等地區的龐大商機。 東元電機利明献董事長表示，AI崛起與貿易保護主義正重塑全球經濟與供應鏈，也迎來龐大的新商機與合作模式。藉由鴻海長期為國際科技大廠提供全球供應鏈的優勢能力，和東元的策略合作可以自現在已經合作的低碳智慧工廠與能源服務領域，延伸到未來的資料中心一站式解決方案，可望加速東元切入藍海市場、提升國際競爭力、業績快速成長；而東元位於美國德州的TECO-Westinghouse，擁有美國製造和在地服務的優勢，是高知名度的動力及電氣化品牌，配合鴻海在美國的製造基地，符合兩家公司擴大美國製造、重塑全球供應鏈的策略方向。 鴻海科技集團劉揚偉董事長表示，隨著AI資料中心規模日益龐大、需求不斷攀升，模組化設計日益受到青睞，在全球算力競賽升溫之際，時效性成為關鍵。鴻海在AI伺服器機櫃領域擁有深厚的垂直整合能力，長期與一線雲端服務業者（CSP）合作。鴻海也會在既有的客戶服務與垂直整合優勢之下，積極開發AI資料中心模組化的架構，希望進一步將價值鏈從伺服器零組件與機櫃延伸至資料中心建置領域，並結合東元在資料中心電機工程方面的深厚經驗，共同為全球客戶提供更完整、高效率的一站式解決方案。 東元與鴻海都是產業的永續標竿，同樣入選S&P永續年鑑。因此，雙方合作將著眼於永續發展願景，在互惠共利之基礎上，發揮跨產業整合綜效，建立長期、穩健的策略夥伴關係。未來雙方將以本次增資換股為全球布局的起點，攜手打造符合國際趨勢的低碳智慧產業鏈，提升供應鏈韌性與創新能力，搶占全球AI市場的關鍵先機。 關於東元 東元電機創立於1956年，以製造馬達起家，全球前五大工業馬達廠。現在的東元以機電系統暨自動化、智慧能源、空調暨智慧生活三大事業群建構創能、儲能、節能的綠能生態系，跨足ESCO低碳永續解決方案、電動載具動力系統、離岸風電、儲能系統工程、資料中心工程等新事業。東元的離岸風電陸域變電站在台市佔第一，實績2.5GW；資料中心機電工程實績擴及東南亞；電動巴士動力系統在台市占逾85%，且成功打入印度市場。 秉持以客戶為中心，東元的願景為實現「成為全球電氣化、智能化與綠色能源的核心發展驅動者」。在永續成果方面，連續五年獲選道瓊最佳表現指數（Dow Jones Best in Class Indices）和標準普爾（S&P Global）永續年鑑，並蟬連十一年台灣企業永續獎。更多資訊請參考www.teco.com.tw。關於鴻海 鴻海精密工業股份有限公司（臺灣證券交易所代碼：2317）於1974年肇基於臺灣，以模具為根基，擴展為高科技服務企業。在電子代工服務領域（EMS）市占率超過四成，排名世界第一，涵蓋消費性電子、雲端網路、電腦終端、元件及其他等四大產品領域。在全球24個國家地區設有據點，員工總人數於季節性高峰時超過九十萬人。 2024年合併營收新臺幣6.86兆元，名列《財富雜誌》(Fortune) 全球500大企業排行榜第28名。近年來，鴻海積極投入「電動車、數位健康、機器人」三大新興產業以及「人工智慧、半導體、新世代通訊技術」三項新技術領域，以「三加三」結合作為集團重要的長期發展策略，為全球標竿客戶提供完整解決方案，成為全方位智慧生活提供者。如需更多資訊，請參觀www.honhai.com。

【台灣台北–2025年7月10日】全球最大科技製造平台服務商鴻海科技集團（TWSE:2317）旗下，鴻海研究院人工智慧研究所與香港城市大學合作成果，再創佳績，提出ModeSeq模型，獲得電腦視覺與圖形辨識CVPR 2025（IEEE Computer Vision and Pattern Recognition Conference）之收錄。研究團隊更進一步精進，推出改良版模型 “Parallel ModeSeq”參加2025年CVPR WAD workshop國際知名自動駕駛競賽 Waymo Open Dataset (WOD) Challenge - Interaction Prediction 挑戰賽，一舉獲得冠軍，在新加坡國立大學、不列顛哥倫比亞大學、向量人工智慧研究所、滑鐵盧大學以及喬治亞理工學院等參賽者中脫穎而出。   CVPR是人工智慧與計算機視覺領域最具有影響力的國際學術會議，每年吸引頂尖科技企業、研究機構以及學術界高手參與。鴻海研究院團隊已於今年 6月13日在會議上發表多模態軌跡預測模型ModeSeq。該技術專注於多模態軌跡預測，解決過去方法對於預測多種可能軌跡的困難，在保持高性能的同時獲得多樣性的預測。 ModeSeq提出的方法，是使用順序模式建模並設計Early-Match-Take-All （EMTA）損失函數來增強多模態軌跡預測。 ModeSeq使用因式分解變換器（Factorized Transformers）進行場景編碼，並使用結合記憶變換器與因式分解變換器模組ModeSeq層的解碼器。   鴻海研究院的ModeSeq模型已是連續第二年獲獎，它在2024年CVPR Waymo Motion Prediction Challenge獲得了全球第二名的佳績。經過持續優化之後， 下一代新模型Parallel ModeSeq參加今年CVPR workshop的Waymo Open Dataset (WOD)  Challenge - Interaction Prediction 挑戰賽，一舉獲得冠軍。圖1：ModeSeq 模型運作流程圖。展示ModeSeq 模型如何預測車輛未來的多種可能路徑。透過左半部的整體架構以及右半部的單層運算這兩個模組的協同工作，模型能全面地理解當下情況，並以循序漸進的方式，解讀出一系列最有可能的未來行駛軌跡（圖中紅色車輛與箭頭所示），並為每種可能性給出一個信賴分數（例如 0.2）。   本次研究，由鴻海研究院人工智慧研究所栗永徽所長率領所內研究員，與香港城市大學汪建平教授團隊、美國卡內基梅隆大學研究人員共同合作完成，在Motion Prediction Benchmark測試中，mAP、soft mAP方面優於以往的方法，同時在minADE和minFDE指標上保持了可比的性能。   栗永徽所長表示：「我們研發的ModeSeq技術，能夠為自動駕駛車輛提供更準確、多樣化的交通參與者行為預測，直接提升決策系統的安全性，降低計算成本，並且具備獨特的模態外推（mode extrapolation）能力，能夠根據場景的不確定性程度動態調整預測的行為模式數量。此技術發表在CVPR，代表研究成果已達世界頂尖水準。圖2：人工智慧研究所栗永徽所長(右一)帶領徐銘鍵研究員出席2025年AI頂會CVPR發表自動駕駛領域最新研發成果 ModeSeq 鴻海研究院此次的技術突破，展現鴻海研究院在自動駕駛技術的領導地位，團隊技術實力獲得國際的認可，亦有助於推動自動駕駛領域的發展，並在自動駕駛的軌跡預測領域產生深遠的影響力。鴻海研究院將繼續致力於AI的前瞻研究，為全球技術創新和產業進步做出更大的貢獻。 關於鴻海研究院 鴻海研究院成立於2020年，隸屬於鴻海科技集團（Hon Hai Technology Group），旗下設有五個研究所及一間實驗室。每個研究單位皆擁有高科技研究專業人員，專注於未來三到七年的前瞻技術研究，以強化鴻海的長期技術與產品創新動能，支持集團轉型為「智慧導向」，並提升鴻海「3+3＋3」營運策略的競爭力。

解決高溫性能衰退問題 提升LLC諧振轉換控制器性能 突破伺服器電源控制技術限制【台灣台北–2025年6月16日】鴻海科技集團旗下，鴻海研究院半導體研究所最新兩項前瞻性研究成果再獲肯定，包括應用於AI伺服器的單晶片整合電路關鍵技術，以及AI伺服器所需的高效電源控制技術領域，同時獲得國際功率半導體頂級會議IEEE ISPSD 2025 《International Symposium on Power Semiconductor Devices and ICs》接受並且於今年六月初在日本熊本市發表！ 鴻海研究院半導體研究所郭浩中所長與蕭逸楷博士與陽明交通大學及中央大學合作，成功開發出基於半導體所自主研發的碳化矽製程，應用於AI伺服器的單晶片整合電路關鍵技術，克服傳統矽基電路在高溫（超過150°C）下效能衰減限制。此外，研究團隊亦在AI伺服器所需的高效電源控制技術領域，開發出一款整合 Burst Mode 控制與 Soft-Start 功能的 LLC 諧振轉換器控制器，將可有效降低輕載功耗並提升系統啟動穩定性。 鴻海研究院在導入AI加速碳化矽技術開發，建立AI for Semiconductor的基礎後，進一步與陽明交通大學吳添立副教授、陳柏宏教授、國立中央大學杜長慶副教授展開跨校前瞻技術研究，結合鴻揚半導體碳化矽製程代工平台，成功開發出基於半導體所自主研發的碳化矽製程，可應用於極端環境的單晶片整合電路技術，以及可提升AI伺服器效能的LLC 控制器技術，實踐Semiconductor for AI的夢想。圖一 鴻海研究院半導體研究所郭浩中所長（左三）與蕭逸楷組長（左五）及陽明交通大學吳添立教授（左四）研究團隊。鴻海研究院自主開發的碳化矽製程，運用在單晶片整合電路設計上，開發基於碳化矽元件的單晶片整合電路技術，成功克服傳統矽基電路在高溫（超過150°C）下效能衰減的限制。相較於傳統電阻負載與二極體連接負載，該技術透過IGRL結構實現更高的線性度與更廣的輸出電壓範圍。此設計不僅與現有碳化矽元件製程相容，無需額外製程步驟，更在高溫環境中實現精準的類比訊號處理，適用於極端環境下的感測與控制系統。這個單晶片整合電路技術的研究成果，實現高線性度、高頻寬與高溫穩定的優異性能，可在300°C 環境下穩定運作，克服傳統矽電路高溫限制。 吳添立教授表示：「這項技術充分利用了碳化矽的寬能隙與高熱導性優勢，為高溫環境下的類比電路設計開闢新路徑。」郭浩中所長則指出：「此成果展現了鴻海研究院在半導體技術上的深厚實力，未來將持續深化產學合作，加速技術落地。」未來，鴻海研究院將與吳教授展開更積極的合作，除上述研究成果外，近期與吳教授在第四代化合物半導體的學術成果也發表在今年的VLSI-TSA，並獲得相當廣泛的關注。圖二 單晶片整合電路設計結構示意圖、光罩圖以及實際電路圖。 此外，在近期最夯的AI伺服器議題上，半導體所與陽明交通大學的陳柏宏教授研究團隊、中央大學的杜長慶教授研究團隊展開跨校合作，成功設計出整合 Burst Mode 與 Soft-Start 功能的 LLC 控制器架構(圖三)。在Burst Mode 控制下，於輕載時可減少開關損耗，提升待機效率；於Soft-Start 可平滑啟動系統，避免大電流衝擊元件。並採用 ZCS（零電流切換）控制技術，減少 EMI 與能量損耗，展現集團在智慧電源控制領域創新能量。圖三 整合 Burst Mode 與 Soft-Start 功能的 LLC 控制器架構及能源效率比較。 鴻海積極布局前瞻技術，致力於成為全球科技創新的領導者。鴻海研究院作為集團的技術研發核心，持續與學術及產業界合作，推動半導體技術的突破。此次的跨校合作成果，不僅彰顯鴻海在高性能半導體領域的研發實力，也為集團在電動車、智慧製造與航太應用等領域的發展奠定堅實基礎。關於鴻海 鴻海精密工業股份有限公司（臺灣證券交易所代碼：2317）於1974年肇基於臺灣，以模具為根基，擴展為高科技服務企業。在電子代工服務領域（EMS）市占率超過四成，排名世界第一，涵蓋消費性電子、雲端網路、電腦終端、元件及其他等四大產品領域。在全球24個國家地區設有據點，員工總人數於季節性高峰時約九十萬人。 2024年合併營收新臺幣6.86兆元，名列《財富雜誌》（Fortune）全球500大企業排行榜第32名。 近年來，鴻海積極投入「電動車、數位健康、機器人」三大新興產業以及「人工智慧、半導體、新世代通訊技術」三項新技術領域，以「三加三」結合作為集團重要的長期發展策略，為全球標竿客戶提供完整解決方案，成為全方位智慧生活提供者。如需更多資訊，請參觀 www.honhai.com。