鴻海宣布捐贈三億推動AI多模態模型與智慧醫院建設 共創台灣特色醫療新標竿 【2025.10.23 台北訊】鴻海科技集團（TWSE：2317）今日宣布，正式與臺北榮民總醫院簽署合作意向書，雙方將在臨床驗證、AI多模態醫學模型開發及智慧醫院部署三大方向展開深度合作。此合作結合鴻海在AI、雲端與自動化領域的技術實力，以及北榮珍貴的臨床數據與研究能量，鴻海同時宣布將捐贈新台幣三億元經費，分三年期投入相關合作專案，期待共同打造具台灣特色的AI精準醫療與智慧醫院新標竿。 科技結合醫療：以臨床為基礎 推動精準健康 隨著AI與機器人技術快速發展，醫療產業正加速數位轉型。臺北榮總長期深耕臨床醫學、智慧醫療與研究創新，在醫療品質、病人安全與科技導入方面居全台領先地位；而鴻海近年持續推動「3+3+3 轉型策略」，其中「數位健康」不僅是產業升級的重要支柱，更是企業回饋社會的具體實踐。 鴻海科技集團董事長劉揚偉表示，我們這次的合作，不只是鴻海與北榮的攜手，更是「台灣、北榮、鴻海」三強聯手！台灣的健保制度與醫療照護品質舉世聞名，北榮更是其中的中流砥柱，擁有深厚的臨床與研究實力；鴻海則從製造業起家，已成功轉型為AI智慧平台與解決方案的領導者，在AI資料中心、雲端與自動化領域居全球前列。這次合作，就是要把「醫療的深度」與「科技的廣度」結合起來，為台灣開創智慧醫療的新可能。 北榮院長陳威明表示，鴻海科技集團以全球領先的製造品質與效率聞名，近年積極投入AI智慧醫療領域，展現驚人成果。北榮擁有龐大臨床資料與優秀醫療團隊，是AI多模態醫學模型開發與臨床驗證的理想場域。此次合作不僅象徵醫療與科技的深度融合，更代表為台灣未來醫療發展「一起做一件大事」。 陳院長特別感謝鴻海董事長劉揚偉慷慨捐贈三年三億元研究經費，開啟醫療與科技攜手創新的新篇章。雙方將於北榮科技大樓設立智慧創新研究室，結合臨床應用與技術研發，打造智慧醫療示範基地，推動台灣智慧醫療邁向國際舞台。 三軌並進：智慧醫院自動化 X AI多模態影像醫學模型與數位孿生 X 在宅醫療 本次合作將聚焦三大主軸：智慧醫院自動化建設、AI醫學多模態模型研發、在宅醫療應用落地，並以「Dangerous（危險）」、「Repetitive（重複）」與「Value（價值）」三大維度為核心，讓科技真正解決醫療現場痛點，創造臨床價值。 1.Dangerous（危險）：智慧醫院自動化，打造更安全的臨床環境。 雙方將導入化療與放射性藥品自動化配藥機器人，建立更安全的藥師作業環境，減少人為風險並提升準確率與效率；同時推進 TLA 檢驗室自動化管理系統，實現血液、藥品與廢液全流程智慧化，全面提升醫療安全與作業效率。 2.重複（Repetitive）：智慧輔助與遠距監測，減輕醫護負擔。 透過導入 AMR 智慧搬運機器人與外骨骼裝置，協助醫護人員搬運與翻身，減輕照護壓力，讓醫護能專注於病患照護。此外，雙方也將導入鴻海 CoDoctor健康檢測設備與遠距生理監測平台，讓「Hospital at Home」在宅照護概念於榮總落地，應用於長照 3.0 及榮民之家健康守護，延伸臨床照護的深度與廣度。 3.價值（Value）：多模態AI醫學模型，發展具台灣特色的AI生態系 雙方將合作開發 「CoDoctor AI 多模態醫學模型」，以臺北榮總在癌症治療、神經醫學、心臟疾病、及放射診斷等領域的豐富臨床資料為基礎，結合鴻海 AI 運算平台與數位孿生技術，建構涵蓋多模態的 AI 醫學模型。目前已規劃從失智症、攝護腺癌、肺癌、乳癌、冠心症等多領域出發，建立疾病風險預測、診斷與治療輔助系統。這些模型不僅能強化醫師臨床輔助判讀能力，更將成為具在地數據主權與醫療實證基礎的 AI 生態，展現臺灣自有的智慧醫療競爭力。 未來，雙方將持續在臨床驗證、AI 模型開發與智慧醫院部署三大方向深化合作，於臺北榮總院區打造智慧醫院示範場域，展現臨床實踐與科技創新的結合成果。 關於鴻海 鴻海精密工業股份有限公司（臺灣證券交易所代碼：2317）於1974年肇基於臺灣，以模具為根基，擴展為高科技服務企業。在電子代工服務領域（EMS）市占率超過四成，排名世界第一，涵蓋消費性電子、雲端網路、電腦終端、元件及其他等四大產品領域。在全球24個國家地區設有據點，員工總人數於季節性高峰時超過九十萬人。 2024年合併營收新臺幣6.86兆元，名列《財富雜誌》(Fortune) 全球500大企業排行榜第28名。 近年來，鴻海積極投入「電動車、數位健康、機器人」三大新興產業以及「人工智慧、半導體、新世代通訊技術」三項新技術領域，以「三加三」結合作為集團重要的長期發展策略，為全球標竿客戶提供完整解決方案，成為全方位智慧生活提供者。如需更多資訊，請參觀 www.honhai.com。 關於臺北榮民總醫院 臺北榮民總醫院（Taipei Veterans General Hospital, TPEVGH）創立於1958年，是臺灣歷史最悠久、規模最大的醫學中心之一。醫院秉持「以病人為中心、以品質為導向」的理念，在臨床醫療、研究創新與教學訓練等領域皆居全台領先地位，擁有完整的專科醫療體系與跨域研究能量。院區現有約 3,100 張病床與近 1 萬名員工，並設有桃園、玉里及員山等7家分院，形成臺北榮總醫療體系。近年積極推動智慧醫療、精準健康與AI臨床應用，連續入選《Newsweek》2024與2025年度「全球最佳醫院」（World’s Best Hospitals），展現國際醫療競爭力。此外，在2025 年全球前 2% 頂尖科學家（World’s Top 2% Scientists）名單中，臺北榮總體系共有 7 位臨床醫師入選，顯示其在臨床研究與學術影響力上的領先地位。如需更多資訊，請參考www.vghtpe.gov.tw。

量子計算首次實現魔術態淨化常數開銷 資源消耗突破精度瓶頸【台灣台北–2025年10月21日】鴻海研究院（Hon Hai Research Institute, HHRI）量子計算研究所最新量子容錯計算研究成果再傳捷報，近日發表的論文《Constant-Overhead Magic State Distillation》獲國際頂尖科學期刊 Nature Physics 接受，於9月16號正式刊登。 鴻海研究院量子計算研究所所長謝明修、該所研究員Adam Wills (現為MIT在學博士生)與日本東京大學Hayata Yamasaki教授攜手合作，在魔術態淨化（Magic State Distillation, MSD）技術上取得重大突破，首次實現常數開銷（constant-overhead）的 MSD 協議，成功將魔術態資源的消耗固定在與輸出精度無關的水準，徹底突破過往協議必須隨目標錯誤率提升而大幅增加資源的瓶頸。研究團隊利用高性能量子錯誤更正碼，結合縱向 Clifford 邏輯閘與高效轉換機制，確保在實現容錯 T 邏輯閘與 CCZ 邏輯閘時僅需固定數量的輸入魔術態，大幅提升大規模量子計算的可行性與效率。 這項成果首次在理論上達成 MSD 協議的最佳效率，意即輸入魔術態數量不再隨目標錯誤率呈對數成長，為量子錯誤更正資源優化奠定全新里程碑。研究也展示了在訓練與編碼階段靈活運用 qudit-to-qubit 轉換，使該協議可在標準 qubit 架構下部署，進一步降低硬體門檻，並推動容錯量子計算在實際應用中的落地。 圖說：量子位元 MSD 的歷史 γ 值 Nature Physics 是全球最具影響力的物理學國際頂尖期刊之一，專注於物理科學領域的前瞻研究，根據 Journal Citation Reports，其最新Impact Factor高達 19.3，為物理領域最佳期刊。能夠於該期刊發表代表研究成果在國際間獲得高度認可，並具有極高的學術與技術影響力。 論文連結：https://www.nature.com/articles/s41567-025-03026-0 關於鴻海研究院 鴻海研究院（Hon Hai Research Institute）成立於2020年，隸屬於鴻海科技集團（Hon Hai Technology Group），旗下設有五個研究所及一間實驗室。每個研究單位皆擁有高科技研究專業人員，專注於未來三到七年的前瞻技術研究，以強化鴻海的長期技術與產品創新動能，支持集團轉型為「智慧導向」，並提升鴻海「3+3＋3」營運策略的競爭力。

集團旗下鴻佰科技OCP展示最新GB300 NVL72 持續扮演全球AI供應鏈樞紐 【2025.10.14 美國聖荷西訊】鴻海科技集團（TWSE：2317）於開放運算計劃全球峰會（OCP Global Summit 2025）宣布，將攜手NVIDIA（NASDAQ: NVDA）導入800 VDC 電力架構，共同打造未來AI Factory基礎設施；同時，集團旗下鴻佰科技（Ingrasys Technology）也展示最新NVIDIA GB300 NVL 72，並搭配最新的機櫃式水冷分配單元CDU解決方案，實現新一代的能源效率。隨著集團在高效電力與冷卻設計的持續創新，更象徵台灣在全球 AI 供應鏈中扮演的重要樞紐角色。 關於800 VDC 電力架構的導入，鴻海表示將率先於高雄K-1專案的AI資料中心實施。此專案是鴻海推動AI產業升級重要里程碑，將成為集團AI伺服器、資料中心及再生能源整合應用的示範基地。 鴻海表示，AI工廠的誕生代表產業正邁入高密度與高效能的新時代。透過與NVIDIA與生態系的技術合作，鴻海將在K-1 專案率先導入800 VDC 電力架構，並持續強化在AI伺服器、電力與冷卻整合設計方面的實力，目標是打造更安全、更節能且可快速部署的AI資料中心解決方案。 800 VDC 電力架構專為高密度AI工作負載打造，具備模組化與可擴展特性，能顯著降低電流與電阻損耗，減少銅導體用量並簡化電力分配與使用空間，同時提升能源轉換效率與降低總體用電費用。該架構亦支援NVIDIA未來多代GPU平台，為AI伺服器與資料中心提供高效、可靠且可持續的電力基礎，滿足下一階段AI運算需求。 今年的OCP全球峰會上，除了與 NVIDIA 共同宣布導入800 VDC 電力架構外，集團旗下 鴻佰科技（Ingrasys Technology） 也同步展示多項最新世代AI解決方案，包括 NVIDIA GB300 NVL72、NVIDIA HGX™ B300平台，以及專為企業級AI應用打造的全新NVIDIA MGX™伺服器，展現集團在 AI 基礎設施領域的強大研發與整合實力。   關於鴻海 鴻海科技集團在電子代工服務領域（EMS）市占率超過四成，排名世界第一，涵蓋消費性電子、雲端網路、電腦終端、元件及其他等四大產品領域。在全球24個國家地區設有據點，員工總人數於季節性高峰時超過九十萬人。 2024年合併營收新臺幣6.86兆元，名列《財富雜誌》(Fortune) 全球500大企業排行榜第28名。近年來，鴻海積極投入「電動車、數位健康、機器人」三大新興產業以及「人工智慧、半導體、新世代通訊技術」三項新技術領域，結合AI推動「智慧製造、智慧電動車、智慧城市」三大智慧平台，以「3+3+3」作為集團重要的長期發展策略，為全球標竿客戶提供完整解決方案，成為全方位智慧生活提供者。 更多訊息請上https://www.foxconn.com/zh-tw

聚焦功率與光電半導體 揭示 AI 伺服器新世代技術與市場趨勢【台灣台北–2025年9月9日】全球最大科技製造平台服務公司鴻海科技集團 (TWSE:2317) 宣布，旗下鴻海研究院與SEMICON Taiwan再度合作，於9月9日在南港展覽館2館舉辦「功率暨光電半導體論壇／NExT Forum 2025」。論壇匯聚全球半導體龍頭，包括德州儀器 (Texas Instruments)、英飛凌 (Infineon)、博通 (Broadcom) 等國際大廠，並將邀請市場研究機構Yole Development帶來針對AI伺服器及資料中心應用、功率與光電半導體的最新市場與技術趨勢洞察。 本屆論壇主題為「Power & Optoelectronics: Unlocking the Future of AI」，除了深入剖析化合物半導體如碳化矽（SiC）、氮化鎵（GaN）在AI伺服器功率解決方案的應用、矽光子技術在AI網路互聯的創新，以及整體產業如何透過高效能功率與光電元件驅動AI數據中心與智慧應用的未來發展外，隨著生成式AI與大型語言模型的運算需求急遽增加，AI伺服器的能源轉換效率、熱管理及高頻高速通訊更成為產業關注焦點。論壇深入探討化合物半導體如何突破功率轉換瓶頸，實現更高能源效率，並透過光電技術支持高速資料傳輸，全面驅動AI產業升級。 鴻海科技集團S事業群總經理陳偉銘指出，化合物半導體正快速成長，市場規模預估將由當前的170億美元，在2030年達到300億美元，展現強勁動能。他進一步強調， 碳化矽在電動車效率與快速充電上已發揮關鍵作用，氮化鎵在5G高頻領域則具備優勢，同時這兩者也是AI伺服器與高效能運算的核心基礎。隨著材料與製程技術的突破，化合物半導體將帶來革命性改變，透過產學研合作加速落地，驅動資料中心、車用電子與新世代智慧應用全面升級。 鴻海研究院半導體研究所今年也在論壇中揭示與國立陽明交通大學(NYCU)、美國伊利諾大學香檳分校(UIUC)最新的共同研究成果。該團隊於第四代半導體 β-氧化鎵 (β-Ga₂O₃)研發中引入(AlₓGa₁₋ₓ)₂O₃間隔層設計，利用能帶工程形成二維電子氣(2DEG)，成功大幅提升元件導通能力與耐壓特性，相關論文已刊登於國際權威期刊《Advanced Electronic Materials》。此技術突破將為未來高功率應用及AI伺服器電源架構帶來全新解決方案。 鴻海研究院半導體研究所所長郭浩中表示：「隨著AI伺服器對能源效率需求不斷攀升，功率半導體的技術突破成為核心關鍵。我們很榮幸能與 NYCU、UIUC 攜手推動第四代半導體研究，未來將持續深耕材料與製程創新，協助AI產業實現高效能、低能耗的發展藍圖。」論壇期間，鴻海研究院也分享了最新在碳化矽、氮化鎵與氧化鎵(Ga₂O₃)等化合物半導體的研發成果，並與業界巨頭共同探討AI伺服器、電動車與新世代通訊的應用挑戰與未來機遇。關於鴻海研究院 鴻海研究院（Hon Hai Research Institute）成立於2020年，隸屬於鴻海科技集團（Hon Hai Technology Group），旗下設有五個研究所及一間實驗室。每個研究單位皆擁有高科技研究專業人員，專注於未來三到七年的前瞻技術研究，以強化鴻海的長期技術與產品創新動能，支持集團轉型為「智慧導向」，並提升鴻海「3+3＋3」營運策略的競爭力。

26 August 2025, Taipei, Taiwan – Hon Hai Technology Group (“Foxconn”) (TWSE:2317) is adopting NVIDIA RTX PRO Servers, an enterprise level data center infrastructure accelerated by NVIDIA RTX PRO 6000 Blackwell Server Edition GPUs. Foxconn will use NVIDIA RTX PRO Servers to accelerate GenAI deployment, agentic workflow design and simulation applications. “Achieving digital transformation in smart manufacturing requires the right foundation and technology. By introducing NVIDIA RTX PRO Servers into our global infrastructure, Foxconn is redefining the boundaries of AI-driven automation – from sophisticated robotics to intelligent logistics, agentic factory operations and smart electric vehicles,” said Young Liu, CEO and Chairman of Foxconn. Foxconn is deploying multiple use cases on RTX PRO Servers, including NVIDIA Omniverse for 3D digital twins to plan and simulate automated production lines, and NVIDIA Isaac for development and simulation of advanced autonomous mobile robots (AMRs). RTX PRO Servers are also featured in the NVIDIAEnterprise AI Factory validated design, empowering Foxconn to rapidly deploy full-stack, enterprise-grade AI infrastructure. Paired with NVIDIA BlueField-3 DPUs and NVIDIA ConnectX-8 SuperNICs, it integrates high-efficiency networking, storage, and cybersecurity accelerators to support a wide range of enterprise applications, including: ●      Industrial AI and robotics simulation (physical AI) ●      Generative AI and LLM inference (agentic AI) ●      Scientific computing and data analytics ●      Industrial design and real-time rendering This will be particularly valuable for Foxconn in advancing smart manufacturing, digital twins, and supply chain optimization. “Modern factories will exist in two worlds: one physical, one digital—perfect twins that look and behave the same,” said Jensen Huang, founder and CEO of NVIDIA. “NVIDIA RTX Pro is the platform of this revolution, built on simulation, graphics, and AI. Foxconn is leading the way, reinventing manufacturing for the era of AI and Omniverse digital twins.” RTX PRO Servers are expected to greatly boost Foxconn development efficiency and edge AI deployments, enabling multiple high-precision simulations to run in parallel and instantly see how different strategies perform. These systems provide Foxconn confidence to explore more complex scenarios and quickly identify the best solutions. For robotics and a wide range of AI applications, this means a smoother, faster path from concept to deployment. Foxconn is also an NVIDIA system partner and offers RTX PRO Servers through its Ingrasys business, based on the MGX reference design with 8 RTX PRO 6000 Blackwell GPUs: https://www.ingrasys.com/solutions/NVIDIA/nvidia_mgx_systems/Read more: https://nvidianews.nvidia.com/news/industry-leaders-transform-enterprise-data-centers-for-the-ai-era-with-nvidia-rtx-pro-servers About Foxconn Established in 1974 in Taiwan, Hon Hai Technology Group (“Foxconn”) (TWSE:2317) is the world’s largest electronics manufacturer and leading technological solutions provider, ranking 28th among the Fortune Global 500. In 2024, revenue totaled TWD6.86 trillion (approx. USD208 billion). The Group’s market share in electronics manufacturing services (EMS) exceeds 40%. The Group operates over 230 campuses across 24 countries and is one of the world’s largest employers with approx. 900,000 employees during peak manufacturing season. The Group has expanded its capabilities into the development of electric vehicles, digital health, and robotics, and three key technologies – artificial intelligence, semiconductors and next-generation communications technology. Pulling it together with its three intelligent platforms – Smart Manufacturing, Smart EV, Smart City – the “3+3+3” strategy is key to driving the Group’s long-term growth. Foxconn is dedicated to championing environmental sustainability in the manufacturing process and serving as a best-practice model for global enterprises. To learn more, visit www.honhai.com

雙方子公司MFBM與鴻華加入合作 四方共同研發ZEV 強化FUSO品牌實力【台灣台北–2025年８月22日】三菱FUSO卡車・巴士公司（Mitsubishi Fuso Truck and Bus Corporation, MFTBC）與全球最大的科技製造平台服務商──鴻海科技集團（TWSE:2317）今日宣布，雙方已簽署合作備忘錄（MOU），共同投入在零排放巴士（Zero Emission Buses, ZEV）領域的戰略合作，加速日本商用車領導品牌與全球電子產業龍頭在清潔能源交通上的布局。根據合作計畫，雙方將透過旗下子公司，三菱FUSO卡車・巴士製造公司（Mitsubishi Fuso Bus Manufacturing Co., Ltd., MFBM）與鴻華先進科技（Foxtron Vehicle Technologies，TWSE:2258），在ZEV巴士的研發、生產、供應鏈管理與銷售領域展開合作，並以鴻華先進所研發的MODEL T與MODEL U為推進基礎。四家公司將以本次MOU為基礎，進一步探討未來的商業模式，目標是強化FUSO品牌並推動新款「日本製造」巴士的研發。透過此項合作，雙方將提供更多元化的產品，滿足快速演進的巴士市場需求，同時實現永續的業務成長。MFBM將作為主要營運平台，負責在目標市場中，推動巴士的研發、生產與商業化，並將評估引進「日本製造」的內燃機巴士（ICE）及零排放巴士（ZEV）至相關市場。在性能與安全性方面具備卓越實績的全尺寸巴士MODEL T，已於台灣主要城市的公共運輸系統投入商業營運，並獲得大獎肯定。而中型巴士MODEL U則在簡潔設計中，展現高度的靈活性與多功能性，因應不同場景的移動需求。關於三菱FUSO卡車・巴士公司三菱FUSO卡車・巴士公司（MFTBC）是一家位於日本川崎市的商用車製造商。其股份中 89.29%由Daimler Truck AG持有，10.71%由三菱集團旗下多家公司持有。MFTBC 以FUSO品牌提供卡車、巴士及工業用引擎，擁有超過90年的悠久歷史，服務範圍涵蓋全球約170個市場。MFTBC積極研發尖端技術，例如電動化，其eCanter是日本首款量產的電動輕型卡車。此外，MFTBC的重型卡車Super Great也是日本首款搭載相當於SAE Level 2自動駕駛輔助技術的車型，並已成為日本商用車市場的標竿。

「未來之眼：AI科技引領視覺醫療革命」合作簽約記者會於台北盛大舉行【台灣台北–2025年8月19日】隨著人工智慧與醫療科技的深度融合，智慧醫療已逐步重塑全球健康照護模式。今日，諾貝爾視光科技與鴻海科技集團(TWSE:2317)於台北凱薩大飯店舉行「未來之眼：AI科技引領視覺醫療革命」合作簽約記者會，雙方正式簽署合作備忘錄，宣布將在三大關鍵領域展開深度合作，涵蓋：以AI Agent 賦能的眼底影像分析系統、近眼顯示技術（Near-Eye Display, NED）於視覺舒適度的臨床應用研究，以及跨領域數位健康產業聯盟（HiMEDt）合作推動，攜手推動台灣視覺醫療邁向智慧化與國際化。深化跨域鏈結：諾貝爾視光科技加入台灣數位健康大聯盟為推動智慧健康產業的跨域整合與創新應用，諾貝爾視光科技已於2024年底正式加入「台灣數位健康大聯盟」（Harmony in Medical and Technology, HiMEDt）。該聯盟由鴻海科技集團與工業技術研究院共同發起，致力於串聯醫療、資通訊與電子科技等領域夥伴，打造具備實證能力與落地推動力的數位健康產業生態系，攜手推動台灣數位健康產業升級與場域優化。Ophthalmology AI Agent：打造智慧視覺健康照護新模式諾貝爾視光科技與鴻海科技集團聯手打造全新視覺健康照護模式，導入由 AI Agent 驅動的眼底影像智慧分析系統。不同於僅限於影像判讀的傳統模型，AI Agent 承擔臨床任務輔助角色，具備自主感知、推理與行動能力，能即時完成視網膜病灶偵測、風險分級、初步診斷與推薦處置方案。此次合作將 AI Agent 深度整合至 CoDoctor Eye 「手持式智慧影像擷取儀與影像管理平台」，並串接遠距診療系統，實現「AI Agent 先行處理、醫師最終決策」的高效率人機協作流程。AI Agent 不僅能協助偏鄉即時完成初篩與判讀任務，更可同步指引患者進一步就醫，真正實踐任務導向、端到雲的智慧醫療模式。未來計畫將部署於全台25家諾貝爾眼科診所，加速推進眼底病變早期篩查，打造全民可及、精準可擴展的智慧視覺照護體系。佈局未來視覺健康產業，推動近眼顯示技術臨床研究面對擴增實境（AR）與智慧眼鏡等應用快速發展趨勢，雙方看好「近眼顯示技術」於視覺醫療領域的應用潛力，計畫展開跨域研發合作。將結合光學設計、視覺科學、顯示技術整合等核心能力，聚焦於眼視光學（Ophthalmology）與驗光醫學（Optometry）的臨床研究，深入探討視覺舒適度、長時間使用影響等關鍵議題，並同步進行臨床應用實證，為未來智慧穿戴與視覺健康產業奠定基礎。諾貝爾視光科技董事長陳美齡醫師表示：「我們十分榮幸與鴻海科技集團攜手合作，結合其在全球科技創新上的領導優勢，將大幅推動眼科醫療的智慧升級，讓AI視覺照護技術真正落實於臨床場域。」鴻海科技集團B事業群暨數位健康總經理姜志雄指出：「本次合作是科技與醫療整合的里程碑。透過結盟具備專業臨床經驗與視光技術的諾貝爾視光科技，我們正實踐讓AI技術真正走進診間、深入人群的願景。雙方攜手推動的智慧視覺照護模式，不僅具備可規模化部署的潛力，更透過AI與遠距診療的融合，為台灣數位健康產業開拓全新的應用場景與發展機會。」諾貝爾視光科技總經理張朝凱教授也強調：「這是台灣眼科產業邁向跨境智慧醫療的一大突破，也是視光醫療與高科技產業深度結合的重要里程碑。此次合作不僅強化雙方的技術實力，更象徵智慧醫療新世代的來臨。」未來，雙方將持續拓展合作層面，推動技術落地與應用深化，共同打造兼具臨床價值與全球影響力的視覺健康新典範。

全球最微型投影機 晶片級點投影技術 0.025 mm³的超小尺寸打破你的想像  單晶片整合超穎介面技術登全球頂尖期刊《Nano Letters》七月封面故事 【台灣台北–2025年8月7日】全球最大科技製造平台服務公司鴻海科技集團(Hon Hai Technology Group, TWSE：2317)旗下鴻海研究院(Hon Hai Research Institute, HHRI)半導體所再次突破技術極限，成功開發世界首創的「單晶片整合超穎介面–光子晶體面射型雷射(Ｍetasurface- photonic crystal surface-emitting laser, meta-PCSEL)技術」，並應用於深度感測系統，大幅推進空間計算技術的應用。此技術突破由鴻海研究院半導體所暨陽明交大講座教授郭浩中所長，聯同半導體所洪瑜亨組長、徐閺正研究員、繆文茜研究員，攜手陽明交大黃耀緯助理教授研究團隊共同完成。相關論文《Monolithically Integrated Metasurface on a PCSEL for Depth Perception》已正式發表於全球頂尖期刊《Nano Letters》註１，並獲選為該期刊2025年7月封面故事。《Nano Letters》由美國化學學會(American Chemical Society, ACS)出版，是奈米科學與技術領域的頂尖期刊，影響力指數(Impact Factor)長期維持在10以上，備受全球學術界與產業界矚目。本次研究成果不僅發表於全球頂尖期刊《Nano Letters》，更入選成為封面故事，彰顯其在空間計算與深度感測領域的重大影響力。本次研究進一步突破2024年成果《Metasurface-and PCSEL-Based Structured Light for Monocular Depth Perception and Facial Recognition》註2，實現了世界首創，單晶片整合超穎介面–光子晶體面射型雷射(meta-PCSEL)的全新架構，實現了晶片級(chip-scale)的點投影。 相較於傳統點陣投影器，此晶片級投影技術具有0.025 mm³的超小尺寸，號稱全球最微型的投影機，相較於商用手機的點投影器，其體積縮小約2450倍，功耗也降低了28.7%。這個單晶片整合技術帶來巨幅的系統微縮化以及整體功耗的改善，為空間計算於行動裝置、穿戴式設備及擴增實境(AR)應用開闢了全新可能性。 單晶片整合技術大幅降低系統複雜度與能耗，為產業應用提供更具競爭力的解決方案。此項技術的突破不僅展現鴻海在奈米光學與半導體技術的領先地位，也為空間計算的未來應用奠定基礎。展望未來，這項技術將加速推動AR、VR及智慧穿戴裝置的普及。圖說，鴻海研究院半導體所實現的晶片級點投影器與現有技術的比較，展示其技術優勢。(a)單晶片整合結構光投影器的3D示意圖；(b) 鴻海研究院的晶片級點投影器(已安裝於載板並封裝為SMD元件)與商用手機的點投影器的離散元件相關尺寸比較；(c)商用手機的點投影器架構示意圖。(d)採用超穎介面的商用點陣投影器架構示意圖；(e) 鴻海研究院的晶片級點投影器架構。 註１：《Monolithically Integrated Metasurface on a PCSEL for Depth Perception》論文詳情可參閱 https://doi.org/10.1021/acs.nanolett.5c02540 註２：《Metasurface-and PCSEL-Based Structured Light for Monocular Depth Perception and Facial Recognition》，論文詳情可參閱 https://doi.org/10.1021/acs.nanolett.3c05002 關於鴻海研究院 鴻海研究院成立於2020年，隸屬於鴻海科技集團（Hon Hai Technology Group），旗下設有五個研究所及一間實驗室。每個研究單位皆擁有高科技研究專業人員，專注於未來三到七年的前瞻技術研究，以強化鴻海的長期技術與產品創新動能，支持集團轉型為「智慧導向」，並提升鴻海「3+3＋3」營運策略的競爭力。

【台灣台北–2025年7月30日】東元電機（TWSE:1504）與鴻海科技集團（TWSE:2317）今（30）日於證交所召開重大訊息記者會，雙方宣布經董事會決議，將透過股份交換方式成為策略聯盟夥伴，結合兩家公司在機電與資通訊的優勢，掌握全球AI資料中心建置朝向標準化與模組化的發展，攜手開拓全球廣大的AIDC商機，未來也將持續探索在鴻海聚焦的3+3+3領域擴大合作的可能性。 本次交易係依據公司法156條之3的規定，經雙方董事會決議以增資發行新股之方式進行股份交換，東元電機將增發新股237,644,068股予鴻海，鴻海將增發新股72,481,441股予東元電機，換股比例為東元電機1股換發鴻海0.305股。交易完成後，鴻海將持有東元電機10%股權，東元電機則將持有鴻海約0.519%股權。交易尚須向主管機關送件申請核准，預計今年第四季完成。 東元電機與鴻海集團過去已在工廠節能減排與ESCO能源服務等面向合作，近期進一步就台美建置資料中心業務展開洽談。由於資料中心主要由機房內設備（伺服器、冷卻系統、UPS等）以及機房外電力基礎設施所組成，雙方透過策略聯盟，結合在AI伺服器、機電與資通訊的優勢展開深度合作，為全球客戶提供完整的資料中心模組化產品、機電工程服務、與具有成本優勢的一站式解決方案。目標市場不僅涵蓋台灣與亞洲，更延伸至美國與中東等地區的龐大商機。 東元電機利明献董事長表示，AI崛起與貿易保護主義正重塑全球經濟與供應鏈，也迎來龐大的新商機與合作模式。藉由鴻海長期為國際科技大廠提供全球供應鏈的優勢能力，和東元的策略合作可以自現在已經合作的低碳智慧工廠與能源服務領域，延伸到未來的資料中心一站式解決方案，可望加速東元切入藍海市場、提升國際競爭力、業績快速成長；而東元位於美國德州的TECO-Westinghouse，擁有美國製造和在地服務的優勢，是高知名度的動力及電氣化品牌，配合鴻海在美國的製造基地，符合兩家公司擴大美國製造、重塑全球供應鏈的策略方向。 鴻海科技集團劉揚偉董事長表示，隨著AI資料中心規模日益龐大、需求不斷攀升，模組化設計日益受到青睞，在全球算力競賽升溫之際，時效性成為關鍵。鴻海在AI伺服器機櫃領域擁有深厚的垂直整合能力，長期與一線雲端服務業者（CSP）合作。鴻海也會在既有的客戶服務與垂直整合優勢之下，積極開發AI資料中心模組化的架構，希望進一步將價值鏈從伺服器零組件與機櫃延伸至資料中心建置領域，並結合東元在資料中心電機工程方面的深厚經驗，共同為全球客戶提供更完整、高效率的一站式解決方案。 東元與鴻海都是產業的永續標竿，同樣入選S&P永續年鑑。因此，雙方合作將著眼於永續發展願景，在互惠共利之基礎上，發揮跨產業整合綜效，建立長期、穩健的策略夥伴關係。未來雙方將以本次增資換股為全球布局的起點，攜手打造符合國際趨勢的低碳智慧產業鏈，提升供應鏈韌性與創新能力，搶占全球AI市場的關鍵先機。 關於東元 東元電機創立於1956年，以製造馬達起家，全球前五大工業馬達廠。現在的東元以機電系統暨自動化、智慧能源、空調暨智慧生活三大事業群建構創能、儲能、節能的綠能生態系，跨足ESCO低碳永續解決方案、電動載具動力系統、離岸風電、儲能系統工程、資料中心工程等新事業。東元的離岸風電陸域變電站在台市佔第一，實績2.5GW；資料中心機電工程實績擴及東南亞；電動巴士動力系統在台市占逾85%，且成功打入印度市場。 秉持以客戶為中心，東元的願景為實現「成為全球電氣化、智能化與綠色能源的核心發展驅動者」。在永續成果方面，連續五年獲選道瓊最佳表現指數（Dow Jones Best in Class Indices）和標準普爾（S&P Global）永續年鑑，並蟬連十一年台灣企業永續獎。更多資訊請參考www.teco.com.tw。關於鴻海 鴻海精密工業股份有限公司（臺灣證券交易所代碼：2317）於1974年肇基於臺灣，以模具為根基，擴展為高科技服務企業。在電子代工服務領域（EMS）市占率超過四成，排名世界第一，涵蓋消費性電子、雲端網路、電腦終端、元件及其他等四大產品領域。在全球24個國家地區設有據點，員工總人數於季節性高峰時超過九十萬人。 2024年合併營收新臺幣6.86兆元，名列《財富雜誌》(Fortune) 全球500大企業排行榜第28名。近年來，鴻海積極投入「電動車、數位健康、機器人」三大新興產業以及「人工智慧、半導體、新世代通訊技術」三項新技術領域，以「三加三」結合作為集團重要的長期發展策略，為全球標竿客戶提供完整解決方案，成為全方位智慧生活提供者。如需更多資訊，請參觀www.honhai.com。

【台灣台北–2025年7月10日】全球最大科技製造平台服務商鴻海科技集團（TWSE:2317）旗下，鴻海研究院人工智慧研究所與香港城市大學合作成果，再創佳績，提出ModeSeq模型，獲得電腦視覺與圖形辨識CVPR 2025（IEEE Computer Vision and Pattern Recognition Conference）之收錄。研究團隊更進一步精進，推出改良版模型 “Parallel ModeSeq”參加2025年CVPR WAD workshop國際知名自動駕駛競賽 Waymo Open Dataset (WOD) Challenge - Interaction Prediction 挑戰賽，一舉獲得冠軍，在新加坡國立大學、不列顛哥倫比亞大學、向量人工智慧研究所、滑鐵盧大學以及喬治亞理工學院等參賽者中脫穎而出。   CVPR是人工智慧與計算機視覺領域最具有影響力的國際學術會議，每年吸引頂尖科技企業、研究機構以及學術界高手參與。鴻海研究院團隊已於今年 6月13日在會議上發表多模態軌跡預測模型ModeSeq。該技術專注於多模態軌跡預測，解決過去方法對於預測多種可能軌跡的困難，在保持高性能的同時獲得多樣性的預測。 ModeSeq提出的方法，是使用順序模式建模並設計Early-Match-Take-All （EMTA）損失函數來增強多模態軌跡預測。 ModeSeq使用因式分解變換器（Factorized Transformers）進行場景編碼，並使用結合記憶變換器與因式分解變換器模組ModeSeq層的解碼器。   鴻海研究院的ModeSeq模型已是連續第二年獲獎，它在2024年CVPR Waymo Motion Prediction Challenge獲得了全球第二名的佳績。經過持續優化之後， 下一代新模型Parallel ModeSeq參加今年CVPR workshop的Waymo Open Dataset (WOD)  Challenge - Interaction Prediction 挑戰賽，一舉獲得冠軍。圖1：ModeSeq 模型運作流程圖。展示ModeSeq 模型如何預測車輛未來的多種可能路徑。透過左半部的整體架構以及右半部的單層運算這兩個模組的協同工作，模型能全面地理解當下情況，並以循序漸進的方式，解讀出一系列最有可能的未來行駛軌跡（圖中紅色車輛與箭頭所示），並為每種可能性給出一個信賴分數（例如 0.2）。   本次研究，由鴻海研究院人工智慧研究所栗永徽所長率領所內研究員，與香港城市大學汪建平教授團隊、美國卡內基梅隆大學研究人員共同合作完成，在Motion Prediction Benchmark測試中，mAP、soft mAP方面優於以往的方法，同時在minADE和minFDE指標上保持了可比的性能。   栗永徽所長表示：「我們研發的ModeSeq技術，能夠為自動駕駛車輛提供更準確、多樣化的交通參與者行為預測，直接提升決策系統的安全性，降低計算成本，並且具備獨特的模態外推（mode extrapolation）能力，能夠根據場景的不確定性程度動態調整預測的行為模式數量。此技術發表在CVPR，代表研究成果已達世界頂尖水準。圖2：人工智慧研究所栗永徽所長(右一)帶領徐銘鍵研究員出席2025年AI頂會CVPR發表自動駕駛領域最新研發成果 ModeSeq 鴻海研究院此次的技術突破，展現鴻海研究院在自動駕駛技術的領導地位，團隊技術實力獲得國際的認可，亦有助於推動自動駕駛領域的發展，並在自動駕駛的軌跡預測領域產生深遠的影響力。鴻海研究院將繼續致力於AI的前瞻研究，為全球技術創新和產業進步做出更大的貢獻。 關於鴻海研究院 鴻海研究院成立於2020年，隸屬於鴻海科技集團（Hon Hai Technology Group），旗下設有五個研究所及一間實驗室。每個研究單位皆擁有高科技研究專業人員，專注於未來三到七年的前瞻技術研究，以強化鴻海的長期技術與產品創新動能，支持集團轉型為「智慧導向」，並提升鴻海「3+3＋3」營運策略的競爭力。