台北，2026年9月16日 — 鴻海旗下鴻騰精密科技（FIT Hon Teng, 6088.HK）「FIT Tech Day 2026」今日於熱鬧展開，這次以「Light at Scale: The Next Frontier in Data Center Interconnects」為主題，匯聚全球光通訊、AI 與半導體產業領袖，從光源、材料、光子技術、網路架構到製造與產業生態，共同探索 AI 下一世代的 Connectivity。 本次活動也展現鴻海集團跨領域的整合力量，由鴻海科技集團劉揚偉董事長親自出席，同時由工業富聯鄭弘孟董事長擔任開場嘉賓，以集團與產業的高度揭開活動序幕，展現鴻海集團半導體、AI、雲端基礎建設到製造能力的完整布局。 「AI 正在重新定義資料中心的運算架構，也同步推動光通訊進入新的發展階段。未來十年，我們看到的將不只是更高速的光，而是光如何以更可靠、更具效率的方式走向大規模部署。」FIT 盧松青董事長表示「鴻海集團透過集團不同事業與技術能力的整合，我們有機會將光通訊的創新從單一元件推向更完整的系統與大規模應用。」 活動上半場由四場專題演講開始，以不同技術層次深入探討 AI 時代光通訊的下一步。Lumentum Dr. Wupen Yuen 袁務本博士探討AI 系統架構Scale-up、Scale-out 與 Scale-across 對互連的需求，以及光學技術邁向AI 系統架構核心的趨勢；Dr. Chuck Mattera 則是回顧半導體、雷射、光纖、運算與製造技術的演進，並展望 Pluggable Optics、CPO、Optical I/O 一路演進至Photonic Fabrics 的光產品規模化，推動光通訊技術走向大規模應用；NTT Innovative Devices Mr. Yoshiaki Sato （佐藤良明）將聚焦光電融合產業願景搭配實際應用落地的實績，並現場分享與 FIT 共同開發、以 Socket為基礎的可拆式光引擎Optical Engine 架構；ams OSRAM Mr. Ashkan Seyedi 則將介紹 Wide & Slow Optics 與 Micro Emitter 技術，探討光學更靠近運算核心後，如何兼顧低延遲、效率、密度、可靠度與量產性。 活動下半場則由 FIT 劉一誠博士主持專題討論，邀集 Semtech CEO 侯宏博士、Ligent 創辦人黃衛平博士、MACOM Mr. Ernest Muhigana，以及鴻海研究院半導體研究中心郭浩中所長，從光模組、CPO、高速互連一路談到 AI 基礎建設所需的產業生態系，進一步探討在 AI 持續擴張下，光通訊技術創新未來邁向可靠、可擴展的大規模部署。   FIT Tech Day 2026 將帶來一場跨越產業鏈的深度交流。誠摯邀請全球光通訊、AI、半導體及資料中心產業夥伴蒞臨 FIT Tech Day 2026，與來自全球的產業領袖面對面交流，一起探索 Light at Scale 所開啟的下一個世代。 關於鴻騰精密科技（FIT Hon Teng） 鴻騰精密科技（香港交易所代碼：6088） 2017年於香港掛牌上市，為大中華區第一大消費性電子產品連接器廠商。以製造連接器產品為主要核心，近年策略發展 5G AIoT、電動車及聲學電子元件產品，並跨足經營消費者品牌。更多訊息，請洽公司網站www.fit-foxconn.com。

【台北，2026年9月14日】 — 鴻海旗下鴻騰精密科技（FIT Hon Teng, 6088.HK）「FIT Tech Day 2026」即將登場，FIT 將展示榮獲德國紅點設計大獎（Red Dot Design Award）的 FITOP 模組化光收發器架構，從一項產品設計，看見光通訊如何回應 AI 時代快速變化的需求。 德國紅點設計大獎是全球指標性的設計獎項，素有「設計界的奧斯卡金像獎」之稱，繼過往多項產品獲得國際設計獎項肯定後，今年 FIT再度以FITOP獲得德國紅點設計大獎，延續 FIT以工程能力轉化為產品設計價值的成果。 光通訊精密設計與德國紅點設計，乍看是兩個難以聯想的領域，卻在 FITOP 找到了交集。高速、精密、可靠是光通訊產品的核心要求，而 FIT 則進一步從設計角度重新思考光收發器的產品結構、使用方式與產品生命週期，讓精密工程與設計思維在同一項產品中碰撞出新的火花。 AI 帶動資料傳輸需求快速成長，也讓光通訊產品的世代演進明顯加快。根據 Omdia 產業路線圖，過去從 100G 到 400G 約需 4 年、從 400G 到 800G 約 6 年，而從 800G 進一步走向 1.6T，發展週期已縮短至約 2 年。 對資料中心而言，速度提升代表更高的運算與傳輸能力；但對產品來說，也意味著更頻繁的升級與更短的使用週期。面對這樣的變化，FIT 開始思考一個簡單的問題：當技術持續升級，產品是不是每一次也都必須全部換掉？這就是 FITOP 的設計概念。以模組化、可重複使用為核心，讓產品升級時，部分結構仍能延續使用。換句話說，讓升級不必等於全部重來。 這項設計也帶來實際效益。根據 FITOP 設計專案評估，初期量產成本可望降低約 20% 至 40%；若外殼能夠重複使用，整體成本降幅可達約 80%，同時提高產品維護與升級的彈性。 FIT 長期深耕高速連接與精密製造。隨著 AI 資料中心對高速、高密度傳輸的需求提升，FIT 將既有的連接能力延伸至光通訊，持續布局新世代光傳輸產品。FITOP 正是其中一項具體成果，從產品結構、材料與製造方式切入，回應光通訊快速換代所帶來的產品設計需求。除了從產品設計，看見光通訊下一步，今日登場的FIT Tech Day 2026 也將以 「Light at Scale」為核心，邀請全球光通訊與 AI 產業夥伴，聚焦光源、光子材料、網路架構、光模組及 AI 資料中心等領域，交流下一階段的技術發展。   關於鴻騰精密科技（FIT Hon Teng） 鴻騰精密科技 （香港交易所代碼：6088） 2017年於香港掛牌上市，為大中華區第一大消費性電子產品連接器廠商。以製造連接器產品為主要核心，近年策略發展 5G AIoT、電動車及聲學電子元件產品，並跨足經營消費者品牌。更多訊息，請洽公司網站www.fit-foxconn.com。

建築能源成本省逾50% 室內用水較LEED基準節省40%【台灣台北–2026年8月28日】全球最大的電子製造與服務商鴻海科技集團（TWSE：2317）今天宣佈，位於高雄市鴻海電芯研發暨試量產中心內的「和發新能源專案」正式取得LEED BD+C v4黃金級認證。建築整體能源成本相較ASHRAE 90.1基準節省達50%以上，室內用水亦較LEED基準節省40%以上，展現鴻海將永續理念落實於建築設計與營運的具體成果。 位於和發產業園區的鴻海電芯研發暨試量產中心，主要業務為提供電動巴士、乘用車及儲能電芯等應用所需，產能可以達到1GWh。「和發新能源專案」為中心內，四層辦公建築，總樓地板面積約8,000平方公尺。不同於單純透過個別設備改善建築效能，從規劃初期即將能源、水資源、基地生態、交通及使用者健康納入整體設計考量，在提升建築環境績效的同時，也兼顧工作環境的健康、舒適與長期營運效率。 在能源使用方面，透過建築與機電系統設計，並充分利用和發園區空間，於廠房屋頂及地面停車棚大面積建置太陽光電系統，整合建築節能與再生能源策略。經能源模擬評估，整體能源成本相較ASHRAE 90.1建築耗能基準節省超過50%，有效降低建築營運階段的能源需求及環境衝擊。停車空間的太陽光電棚架在提供遮蔭的同時，也讓原有空間進一步具備再生能源生產功能。 在水資源管理方面，室內採用定流量節流器及經濟部金級省水標章用水器具，相較LEED基準室內用水量節省超過40%；設置雨水回收系統，將回收雨水供應景觀澆灌使用，相較LEED基準達成100%景觀澆灌用水節省，降低建築對自來水資源的依賴。 除了節水，專案亦將極端降雨所帶來的都市水環境挑戰納入基地設計，建置大規模雨水貯留設施，可因應90百分位等級暴雨所產生的逕流量，降低強降雨期間基地排水對周邊環境造成的負荷，除貯留雨水再利用之外，也進一步提升面對極端氣候的韌性。 不同於一般傳統廠房，導入大面積、多樣化的生態綠化設計，整體綠化率達30%。藉由增加植栽及生態棲地空間，不僅有助於促進生物多樣性，也可降低硬鋪面及建築表面蓄熱所形成的都市熱島效應，使綠化從景觀配置進一步成為建築環境策略的一環。 在使用者最直接感受到的室內環境方面，和發新能源專案依循ASHRAE 62.1通風標準設計全室足量新風系統，並採用MERV 13等級高效率空氣濾網，提升室外懸浮微粒及污染物的過濾能力。室內同時設置二氧化碳（CO₂）感測器及綜合室內空氣品質（IAQ）感測器，持續監測室內空氣品質及通風狀況，在追求能源效率的同時，也兼顧使用者健康與舒適。 室內空間亦透過二線式照明控制提升使用彈性，並全面採用不含汞的LED燈具，兼顧照明效率及材料環境影響。專案同時從施工廢棄物管理、材料採購到後續資源回收進行規劃，設置紙類、塑膠、金屬、玻璃，以及電池與電子廢棄物等分類回收空間，將資源循環理念延伸至建築的日常使用階段。 LEED（Leadership in Energy and Environmental Design）為國際間最廣泛採用的綠建築評估系統，從基地、交通、水資源、能源、材料、室內環境品質及創新等不同面向，系統性檢視建築的永續績效。此次和發新能源專案取得LEED BD+C v4黃金級認證，代表專案從建築規劃設計階段即將永續目標轉化為具體的設計與工程措施，並透過第三方認證檢視實際成果。 從既有建築持續提升能源與資源使用效率，到新建建築從設計源頭導入節能、再生能源、水資源、生態及健康環境策略，鴻海持續將永續理念落實於不同類型的建築與營運場域。和發新能源專案此次取得LEED黃金級認證，不僅是對專案團隊永續設計成果的肯定，也進一步累積集團推動綠色營運與低碳轉型的實務經驗。關於鴻海 鴻海精密工業股份有限公司（臺灣證券交易所代碼：2317）於1974年肇基於臺灣，以模具為根基，擴展為高科技服務企業。在電子代工服務領域（EMS）市占率超過四成，排名世界第一，涵蓋消費性電子、雲端網路、電腦終端、元件及其他等四大產品領域。在全球24個國家地區設有據點，員工總人數於季節性高峰時超過九十萬人。 2025年合併營收新臺幣8.099兆元。2026年名列《財富雜誌》(Fortune) 全球500大企業排行榜第23名。近年來，鴻海積極投入「電動車、數位健康、機器人」三大新興產業以及「人工智慧、半導體、新世代通訊技術」三項新技術領域，結合AI推動「智慧製造、智慧電動車、智慧城市」三大智慧平台，以「3+3+3」作為集團重要的長期發展策略，為全球標竿客戶提供完整解決方案，成為全方位智慧生活提供者。 如需更多資訊，請參觀www.honhai.com。

鴻海CityGPT平台 導入公文代理人 助雲林縣府行政效能大幅提升【雲林和台北–2026年8月27日】雲林縣政府與鴻海科技集團（TWSE 2317）宣布攜手打造「公文大腦」智慧代理人服務，已完成階段性任務，提升公務行政效率成果豐碩！「公文大腦」運用鴻海CityGPT平台、鴻海研究院發展的AI模型優化技術及NVIDIA GB200運算資源，以約2萬份公文為訓練資料基礎，導入公文草擬、內容檢核、智慧引導及知識應用等功能，經過七個月的運作，成功協助公務同仁提升行政作業效率。 「公文大腦」以AI代理人協作為核心，由AI協助處理資料彙整、內容草擬及公文格式檢查等重複性作業，再由公務同仁進行專業判斷與最終確認，在維持既有行政制度及審核機制的前提下，降低第一線同仁作業負擔，將更多時間投入政策執行及民眾服務。雙方並透過第一線使用回饋持續優化系統，逐步建立兼顧資料安全、實務需求及人機協作的智慧公文服務模式。 雲林縣政府計畫處處長李明岳表示，縣府推動「公文大腦」，並非單純導入生成式 AI，而是希望從資料、技術、流程與實際使用情境出發，逐步建立安全、實用且能持續精進的智慧行政服務。為了更貼近實務應用，雲林縣政府依資料安全及隱私保護原則，篩選非機敏且去識別化處理的公文資料，並邀集各局處資深同仁遴選約5,000份優選公文，作為系統品質評估與後續精進的重要參考。 鴻海運用自主研發平台及模型優化技術，並透過自動化評估機制，從歷史資料中篩選約2萬份適用公文作為模型優化與實證驗證素材，相關運算與優化作業亦運用鴻海自主建構的GB200伺服器算力資源執行，在兼顧資料安全、自主可控及應用效率的前提下，從去年底開始合作專案，逐步提升公文內容完整度、格式與行政邏輯表現。 雲林縣長張麗善表示，縣府持續推動數位轉型與智慧治理，希望透過科技協助第一線同仁提升工作效率，進一步改善民眾洽公與行政服務體驗。未來隨著「公文大腦」逐步擴大應用，期望讓公務同仁能將更多時間投入政策執行、案件處理與民眾服務，持續提升縣府整體行政效能與服務品質。 鴻海科技集團園區長暨軟體事業負責人楊秋瑾表示，AI的價值不僅在於工具導入，更在於融入流程與營運，帶動組織持續優化。「公文大腦」是CityGPT在智慧治理的重要應用，透過與雲林縣政府的實務驗證，整合AI技術、業務流程與使用體驗，持續改善進步。未來將以此為基礎，擴展AI應用至更多治理場景，協助更多的城市提升政府服務效能。 截至115年7月底，「公文大腦」已完成初步小範圍實務測試，透過第一線公務同仁實際操作及意見回饋持續優化系統，後續將依軟硬體及系統環境整備進度逐步擴大使用範圍，使 AI 成為公務同仁日常行政作業的輔助工具，並透過持續的使用回饋與模型優化循環，逐步提升與實際行政流程的契合度。關於鴻海 鴻海精密工業股份有限公司（臺灣證券交易所代碼：2317）於1974年肇基於臺灣，以模具為根基，擴展為高科技服務企業。在電子代工服務領域（EMS）市占率超過四成，排名世界第一，涵蓋消費性電子、雲端網路、電腦終端、元件及其他等四大產品領域。在全球24個國家地區設有據點，員工總人數於季節性高峰時超過九十萬人。 2025年合併營收新臺幣8.099兆元，2026年名列《財富雜誌》(Fortune) 全球500大企業排行榜第23名。近年來，鴻海積極投入「電動車、數位健康、機器人」三大新興產業以及「人工智慧、半導體、新世代通訊技術」三項新技術領域，結合AI推動「智慧製造、智慧電動車、智慧城市」三大智慧平台，以「3+3+3」作為集團重要的長期發展策略，為全球標竿客戶提供完整解決方案，成為全方位智慧生活提供者。 如需更多資訊，請參觀www.honhai.com。

透過Tokenized AI Factory  提供生產級 AI 基礎架構 加速企業 AI 商業化【台灣台北–2026年7月31日】亞灣超算（以下簡稱“亞灣”）今日宣布，旗下首座採用 NVIDIA HGX B300系統建置的 5MW AI 集群正式上線，採用水冷、2N 高可用架構與 NVIDIA Quantum-X800 InfiniBand網路，支撐大型模型訓練與推論需求，並已簽下首批客戶長期租賃合約，以超過 9 成使用率投入商業營運。該集群同步取得 NVIDIA Exemplar Cloud 針對 NVIDIA HGX B300 訓練工作負載的驗證，成為全球前十、亞洲第二家通過 NVIDIA 生產級 AI 訓練驗證的 NVIDIA Cloud Partner（NCP），展現世界級 AI 基礎設施與軟體服務平台營運能力。 隨著生成式 AI、Agentic AI 與多模態模型快速發展，企業對 AI 基礎設施的需求已從「擁有 GPU」轉向「能否穩定支撐生產環境」。NVIDIA Exemplar Cloud 是一項驗證計畫，旨在優化 AI 基礎設施，打造具備可預測且符合正式生產規模的 AI 運算效能。其透過公開的NVIDIA Performance Benchmarking 套件集工具、範本與服務於一身，以DeepSeek-V3、Llama 3.1、Qwen3及Grok-1等真實的大規模AI工作負載，全面驗證平台在運算效能、網路效率、叢集穩定性及長時間運行的一致性。對企業客戶而言，NVIDIA Exemplar Cloud提供獨立的驗證，以確保該平台已具備投入正式生產環境的條件，進而降低風險、加速大規模 AI 導入。 此次取得NVIDIA Exemplar Cloud 認證，也驗證了亞灣超算打造Tokenized AI Factory 的核心能力。不同於傳統 GPU Cloud，其整合 AI 基礎設施、GPU Cloud、AI 全域可視化營運平台與 Token Factory 平台服務，提供從模型訓練、微調、推論到 AI Agent 部署的一站式 AI 平台。在機房維運設備，亞灣以最高等級的Tier III資訊安全管理機制，亞灣不只建置算力，也在建立 Day-1 維運能力，讓大型 GPU 叢集可被持續管理與交付，協助企業以更快速度、更低營運風險加速 AI 商業化落地。 未來，亞灣超算將持續在亞太地區擴展其由 NVIDIA Blackwell與NVIDIA Vera Rubin架構驅動的 AI 基礎設施，結合鴻海集團在關鍵零組件、AI 基礎設施與軟體平台營運的垂直整合優勢，提供端到端的全面 Tokenized AI Factory解決方案，攜手企業、政府與產業夥伴共同完整 AI 生態系，加速下一代 AI 經濟發展。    關於 亞灣超算Visionbay.ai 鴻海科技集團旗下專責發展超算中心與雲端運算營運平台。以「驅動亞洲 AI 生態系」為使命，結合在地 AI 算力基礎設施，與鴻海科技集團在製造、設計、供應鏈整合的深厚實力，以滿足快速變化的市場需求，致力打造亞太區最具戰略影響力的主權 AI 樞紐。 從高速超級算力、雲端平台營運、供應鏈整合、AI工具與模型開發到AI App Store 應用市集服務，提供AI Factory 多元解決方案，以算力為引擎，加速產業 AI轉型進程，攜手全球夥伴共創永續共榮的 AI 生態圈，成為智慧資源的領航者。 如需更多資訊，請造訪： www.visionbay.ai。

【台灣台北–2026年7月23日】隨著人工智慧席捲全球，大家對網路傳輸速度的要求也越來越高，當全世界的資料中心都在瘋狂運算AI的同時，後台的數據傳輸網路正面臨嚴重的「大塞車」。為了解決這個全球難題，鴻海科技集團旗下的鴻海研究院（Hon Hai Research Institute, HHRI），聯手國立陽明交通大學，成功研發出最新的「高容量矽光子發射器」技術 。研究成果正式登上全球光學界的權威學術期刊《Optics Express》，向全世界展現台灣硬實力！ 什麼是「矽光子」？把電路變成「光路」的魔法 在介紹這次的突破之前，我們先了解什麼是「矽光子」：傳統的電腦晶片內，數據都是靠「電子」在銅線裡跑來跑去來傳輸。但電子跑久了會發熱、速度也有上限。「矽光子」技術，就是把晶片裡的馬路，從「走電子」改成「走光子」！ 讓晶片利用雷射光來傳遞訊號 。因為光速是宇宙最快，而且不會發熱、不耗電 ，這被科學界公認為下一代晶片必備的黑科技！ 三大技術突破，把「單線道」變成「23線道的高速空中大卡車」 過去的矽光子技術，想要增加傳輸量，晶片裡就得塞進好多顆雷射光源，就像每輛車都要一個引擎，空間根本不夠大 。這次鴻海研究院與合作團隊用了三個創新技術，徹底打破這個瓶頸： l  一盞燈變出23道光（超寬頻量子點梳狀雷射）：首創只用單一個特殊雷射光源，就像一把神奇的魔術梳子，一打開就能穩定分出23道不同波長的彩虹光通道，直接省去塞滿雷射的複雜度。 l  把資料疊高（PAM4訊號調變）：普通的網路訊號只有「0與1」兩種變化（像單層小客車），但我們讓每一道光都能像「四層大卡車」一樣，一輛車（通道）一秒鐘就能載運高達212 Gbit的大量數據。 l  多核心光纖：不增加外部分發的光纖數量，直接在單一根光纖裡面塞入「7個核心」。 成果就是：透過這條神奇光纖，最終創造出高達34.132 Tbit/s（每秒 34.132 兆位元）的驚人傳輸速度！這是什麼概念？相當於一秒鐘就能下載完幾千部高畫質電影！ 抗干擾、超省電！為未來的AI資料中心鋪路 這項技術除了快，還有兩個貼心設計。第一是「防護罩設計」（高頻GSSG電極配置），它就像幫晶片內的敏感元件穿上防彈衣，能隔絕隔壁鄰居的電磁干擾，讓晶片在高頻率瘋狂運作時，訊號依然超級清晰、完全不扣分。 第二是「綠能省電」。因為只用單一光源就能搞定，晶片發熱量大大降低，資料中心再也不用吹那麼多冷氣，既省電又環保。 產官學強強聯手，點亮台灣未來 這項改變未來的重大突破，是由鴻海研究院半導體所郭浩中所長、洪瑜亨小組長、張雲翰研究員，攜手陽明交大鄒志偉特聘教授共同完成 。研究過程亦獲得國家科學及技術委員會(NSTC) 、工業技術研究院(ITRI)與中興大學講座教授鄭木海及其研究團隊的大力支持。 鴻海研究院表示，此研究成果成功為未來的「共同封裝光學（CPO）」奠定了強大基礎，如同就像幫後台的AI資料中心蓋了一條超寬敞的「光速專用道」，讓晶片間能以每秒34兆位元的驚人速度互通，大幅提升AI算力。尤其，這項技術僅需單一雷射光源，不僅傳得快還超級省電，解決了晶片發熱與耗電問題。由台灣自主研發的綠能晶片核心，不僅能加速未來AI與雲端服務的普及、讓網路體驗更加流暢，更是守護地球環境的重大科技創新。圖說：矽光子發射器晶片封裝與測試實體圖。(a)測量到的超寬頻量子點梳狀雷射光譜，就像僅用一盞雷射，就能像魔術梳般變出23條彩虹光通道。(b)放大看晶片實體，它能進行212Gbit/s高速訊號傳輸。(c) 系統路線圖，將資料送進一根有 7 條軌道的光纖。圖說：23個通道的訊號測試 ：左邊（黃色）是剛接收到、有點模糊的原始訊號 ；右邊（紫色）經過機器微調後 ，展現出清晰且寬闊的訊號品質。 關於鴻海研究院 鴻海研究院（Hon Hai Research Institute）成立於2020年，隸屬於鴻海科技集團（Hon Hai Technology Group），旗下設有五個研究所及一間實驗室。每個研究單位皆擁有高科技研究專業人員，專注於未來三到七年的前瞻技術研究，以強化鴻海的長期技術與產品創新動能，支持集團轉型為「智慧導向」，並提升鴻海「3+3＋3」營運策略的競爭力。

由鴻海教育基金會主辦的「2026鴻海科技獎」於6月30日舉行頒獎典禮。本屆科技獎首度增設「應用組」，吸引海內外超過200件頂尖碩博士論文投件競逐；在學者專家嚴格評選下，最終選出24位實力卓越的青年科技新星，共同展現台灣新世代在基礎科學與前瞻實務上的研究實力。 典禮除請到了國科會林法正副主委、資策會黃仲銘董事長致詞勉勵學生，另外，台大副校長廖婉君、台科大特聘教授吳宗成、以及台大工學院江茂雄院長、陽明交大電機學院王蒞君院長、台科大產學創新學院郭景明院長，以及台北榮總李偉強副院長、鴻佰科技周泰裕董事長、富士康新能源汽車公司李光曜總經理等等多位學術界與產業、醫界實務界的貴賓，也特別到場給予得獎學子肯定鼓勵。 嘉賓雲集之外，本屆鴻海科技獎的申請者同樣也是人才濟濟，不只有台、清、陽明交、成、台科大等名校，還有麻省理工學院、普林斯頓、史丹佛......等世界一流學校的學生報名參加甄選，因此鴻海教育基金會巫俊毅董事長特別恭喜得獎者能夠在激烈競爭下脫穎而出，並可望為科技推進做出貢獻。 例如學術組得主、台大物理系的王彥又同學嘗試為晶片上微型光源提供解決方案，研究出了具備微型、低功耗與高穩定等優勢的技術，可望應用於 AI 伺服器的高速光學傳輸與高密度光子晶片等等。而新設應用組得主、陽明交大材料科學與工程系的郭子瑜同學，則研究出了兼具高能量密度、高安全性與可量產性的固態鋰電池設計策略，對下一代儲能技術發展具有重要意義。 本著「學術定義未來，應用創造將來」的理念，會場也在頒獎典禮後展開「與業師對談」的產學交流環節：鴻海各單位的高階主管與得主，以及學校院長、指導教授等學界權威，大家從「如何精進研究」到「如何實現研究」進行深度交流，現場氣氛熱烈，多位得主更在會後調查問卷中表示收穫良多，讓他們多了一個角度看待自己的研究。 鴻海科技獎自 2021 年設立以來，已獎勵支持台灣逾百位青年人才。未來基金會將持續為台灣科研注入動能，期許每位得主都能以此為起點，用創新科技為人類創造更好的生活。

【日本大阪訊 2026.06.24】 鴻海科技集團 （TWSE：2317） 今日宣布，已與日本SHARP株式會社（TYO：6753）簽署策略合作備忘錄，雙方將透過明確的合作框架與溝通機制，結合鴻海「3+3+3」策略所建立的技術能力、全球製造、供應鏈管理及投資生態系，及SHARP全球品牌影響力、市場通路、客戶服務網絡優勢共同評估投資，以及其他合作模式，加速新事業發展與市場拓展。 基於雙方所簽署之策略合作備忘錄，其合作範圍涵蓋AI基礎設施與解決方案、能源與ESG相關應用、機器人與智慧自動化系統、次世代通訊技術及智慧城市等領域，雙方將共同開發符合市場需求的創新產品與服務。 雙方將優先評估建立「3+3+3」聯合研發平台的可行性，結合SHARP新事業布局與鴻海在AI、能源、機器人、電動車及次世代通訊等重點成長領域的技術能力，推動聯合研發、技術驗證（PoC）、產品開發及商業化應用，進一步強化雙方在成長產業的競爭優勢。 此外，雙方亦將評估成立新事業落地的業務發展合作平台，藉由結合SHARP的品牌與市場優勢，以及鴻海的製造能力、供應鏈資源與全球夥伴網絡，共同拓展日本及全球市場商機，推動新事業加速落地。 市場關注的AI基礎設施領域合作，雙方將以SHARP已宣布推進之AI伺服器事業為基礎，進一步研究以SHARP品牌推動AI伺服器相關產品與解決方案，並結合產品供應、維運服務、導入支援及相關商業模式，回應企業與產業客戶對高效能運算及AI應用快速成長的需求。 鴻海科技集團董事長劉揚偉表示：「SHARP作為鴻海集團的重要關聯公司，擁有深厚的品牌價值與市場基礎；鴻海則具備全球領先的科技製造能力、供應鏈管理及創新研發能量。透過本次策略合作框架，我們期待從集團整體高度推動雙方資源互補，在AI、能源及機器人等成長產業打造新的事業模式，進一步提升SHARP的企業價值與鴻海集團整體競爭力。」 SHARP株式會社社長兼執行長河村哲治表示：「SHARP長期深耕日本及全球市場，擁有深厚的品牌基礎與客戶連結。透過此次合作，我們期待結合鴻海在技術創新與全球供應鏈方面的優勢，共同推動新事業發展，開創更多成長機會。」 未來，SHARP與鴻海將以本次簽署之策略合作備忘錄作為雙方合作的重要基礎，透過明確的合作架構與溝通機制，持續推動各項合作計畫。本次合作不僅是雙方對外合作框架的建立，也將作為鴻海集團與SHARP推進資源對接與新事業落地的重要宣示。雙方將依市場需求與產業發展趨勢，審慎評估並逐步落實各項合作機會，共同創造長期價值。▲   圖說：在鴻海科技集團董事長劉揚偉（中）見證下，鴻海E次集團總經理林忠正（左）與SHARP社長河村哲治（右）完成策略合作備忘錄簽署。（圖／鴻海提供）

【台灣台北–2026年6月18日】鴻海研究院（Hon Hai Research Institute, HHRI）今日宣布，旗下後量子加密（PQC）研發再獲重大突破。由鴻海研究院專家深度參與開發之數位簽章演算法SNOVA，正式入選美國國家標準與技術研究院（NIST）PQC標準化競賽第三輪決選。此為鴻海研究院參與之Preon於同一競賽中展現技術實力後，SNOVA演算法也晉級，再次印證研究院核心技術獲得國際密碼學界肯定，代表研究院團隊已全面掌握新世代資安防禦之關鍵核心能力。   SNOVA演算法關鍵貢獻者之一的王立中教授，目前借調鴻海研究院擔任特聘研究員。借調期間，王教授與研究院資安所團隊密切協作並探討如何針對SNOVA之數學架構進行硬體加速優化。SNOVA除了具備和同一家族算法的「短簽章」與「少運算」之核心特性以外，更在『小公鑰』的特性上有著關鍵性的突破，可大幅提升使用場景之普遍性與硬體運算效能，而此正為團隊早期鎖定之關鍵優勢，亦為SNOVA獲NIST青睞、順利晉級第三輪之重要因素之一。   同時擁有SNOVA與Preon兩項候選技術，意味著鴻海研究院於多條後量子技術路徑上同步布局，涵蓋格密碼（Lattice）、多變量（MQ）及零知識證明（ZKP）等方向。此與NIST追求演算法多樣性之策略高度契合，亦賦予鴻海跨技術路線參與制定國際標準之研究實力。面對充滿不確定性之未來，多軌並進之策略形同為集團買下多重保險。   NIST的PQC標準化競賽是目前全球公認最具權威性、影響力最大的後量子密碼篩選機制。全球無數頂尖科學家與機構遞交的演算法，經過多輪嚴格的篩選，最後能進入第三輪決選，代表SNOVA已經通過了全球頂尖密碼學家最嚴苛的破密分析（Cryptanalysis）。證明鴻海研究院在「量子安全」具備世界一流水準，這也說明研究院在最尖端、最核心的後量子密碼學與資安前瞻研發，具備世界級的科研實力。   鴻海將持續投入資源，推動SNOVA之安全性分析與實作工作。此不僅為臺灣產學合作之成功典範，更標誌著鴻海科技集團以「資安技術先驅」為目標，致力於在全球邁入量子運算時代之際，為客戶提供最堅實可靠之底層技術保障。

【法國巴黎、台灣台北，2026年6月17日】全球最大科技製造平台商鴻海科技集團（TWSE 2317）宣布參展在法國巴黎舉行的VivaTech 2026，聚焦AI基礎設施、AI Factory、智慧製造、工業人形機器人與智慧電動車等產品。鴻海此次參展呼應歐洲對AI主權、在地化供應鏈、高效能運算與智慧製造升級的需求，展現集團協助歐洲打造下一代 AI 基礎設施的能力與決心。 本次鴻海VivaTech展區一大亮點，是NVIDIA Vera Rubin NVL72於歐洲首次公開亮相。作為新一代 AI 運算平台，NVIDIA Vera Rubin以Rack-scale架構設計，支援大規模AI訓練、推論、Agentic AI、混合專家模型（MoE）與長上下文推理等高負載應用。鴻海不僅呈現其在高密度 AI Rack、Compute Tray、液冷散熱、電力傳輸與系統整合上的製造實力，也進一步展現集團支援全球Tokenized AI Factory建設的關鍵角色。 在智慧電動車領域，鴻海子公司鴻華先進旗下的MODEL B (BRIA) 與 MODEL D也在法國巴黎首次亮相，展示電動車平台、整車設計、智慧座艙、先進電子電氣架構與委託設計製造服務能力。MODEL B (BRIA)展現年輕世代智慧電動車的設計語彙與高效能純電平台；MODEL D 則以七人座豪華 MPV 定位，結合家庭與商務需求，展現鴻海在智慧移動領域的多元產品布局與整車開發能力。 鴻海自2000年開始布局歐洲，並從捷克、匈牙利、斯洛伐克等製造據點出發，逐步擴展至法國與波蘭等地。集團近年以 Build-Operate-Localize（建設、營運、在地化）模式，強化在歐洲的技術合作、產業鏈整合與在地製造能力。本月在Choose France高峰會中，鴻海宣布與法國 Bull 合作推動歐洲AI基礎設施製造能力，同時與Radiall、Thales 共同成立Tessalia合資公司，布局先進半導體封裝，並且在法國勒巴爾普（Le Barp）舉行動土典禮，進一步呼應歐洲在 AI、半導體與高韌性供應鏈上的戰略需求。 VivaTech是歐洲最具代表性的科技創新展會之一，每年於法國巴黎舉行，匯聚全球科技企業、新創公司、投資人、產業領袖與政府機構，是觀察歐洲創新趨勢、產業合作與科技落地的重要平台。 面對AI快速重塑全球產業競爭格局，鴻海將持續以AI為核心驅動力，結合集團在AI 基礎設施、智慧製造、電動車、機器人與半導體領域的整合能力，協助全球客戶加速建構下一代AI產業基礎設施，並與歐洲夥伴共同推動更具韌性、在地化與競爭力的智慧產業生態系。關於鴻海 鴻海精密工業股份有限公司（臺灣證券交易所代碼：2317）於1974年肇基於臺灣，以模具為根基，擴展為高科技服務企業。在電子代工服務領域（EMS）市占率超過四成，排名世界第一，涵蓋消費性電子、雲端網路、電腦終端、元件及其他等四大產品領域。在全球24個國家地區設有據點，員工總人數於季節性高峰時超過九十萬人。 2025年合併營收新臺幣8.1兆元，名列《財富雜誌》(Fortune) 全球500大企業排行榜第28名。近年來，鴻海積極投入「電動車、數位健康、機器人」三大新興產業以及「人工智慧、半導體、新世代通訊技術」三項新技術領域，結合AI推動「智慧製造、智慧電動車、智慧城市」三大智慧平台，以「3+3+3」作為集團重要的長期發展策略，目標以AI為核心驅動力，成為全方位世界級卓越公司。 如需更多資訊，請參考www.honhai.com。