【台灣台北–2026年6月10日】由鴻海教育基金會主辦的「2026鴻海科技獎」得獎名單今日揭曉！本屆鴻海科技獎首度分採「學術組」與「應用組」兩大類別，吸引了海內外優秀學生超過200人報名投件，除了國內的台大、清大、陽交大、成大等指標學校外，更有來自美國麻省理工學院、普林斯頓與史丹佛大學、德國慕尼黑工業大學、以及日本、英國、加拿大、澳洲等國的頂尖學府的學生參與角逐。 激烈競爭下，2026鴻海科技獎產生了14位學術組得主與10位應用組得主，並讓外界看到了年輕世代的優異研究。例如：學術組得獎者國立陽明交通大學光電工程學系簡崟合同學，研究「應用於光無線通訊之可程式化多輸入多輸出矽光子處理器」，成功將矽光子與可程式化架構深度結合，突破次世代高速光通訊的硬體傳輸瓶頸，前瞻技術展現了深厚的學術基礎與落地潛力。澳洲雪梨大學曾子耘同學則以「全景-CUDAL」研究榮獲鴻海科技獎應用組，該研究攻克雨天鄉村與積水反射的自駕辨識痛點，具備高實用性與完整數據基準，並獲IEEE發表認可，其多傳感器融合技術完美適配電動車軟體棧，實質提升現實環境下的行駛安全性。 獲獎學生們除了能獲得學術組每人25萬元、應用組每人10萬元的實質獎勵金之外，更享有與鴻海內部業師深度交流以及能夠進入鴻海科技集團實習的珍貴機會，透過直接參與全球頂尖科技企業的實作，讓獲獎學子能進一步縮短學用落差，提前接軌實務需求。 鴻海教育基金會執行長汪用和表示，基金會期盼透過鴻海科技獎，給予在研究路上孜孜不倦的科研新星肯定，鼓勵他們繼續勇於探索、深耕創新。鴻海教育基金會相信「學術定義未來，應用創造將來」，希望藉此讓科技研究成為推動人類社會持續進步的關鍵力量。   2026「鴻海科技獎」更多詳情，請參閱「鴻海科技獎」活動官網以及「鴻海教育基金會」官方粉絲團。 活動官網：https://www.foxconnfoundation.org/plan/technology_award/ 官方粉絲團：https://www.facebook.com/foxconnscholarship/   得獎名單： 獲獎者 學校 組別   獲獎者 學校 組別 王彥又 國立臺灣大學 學術組 陳道亭 國立陽明交通大學 學術組 朱緯騰 史丹佛大學 應用組 曾子耘 澳洲雪梨大學 應用組 吳亮廷 國立臺灣科技大學 應用組 黃千綺 國立陽明交通大學 學術組 李蔚翔 國立成功大學 應用組 黃聖軒 愛爾朗根-紐倫堡大學 學術組 阮柏愷 國立陽明交通大學 學術組 葉惟欣 國立臺灣大學 學術組 林晉暘 國立陽明交通大學 應用組 蔡皓宇 國立清華大學 學術組 林濬昇 國立臺灣大學 學術組 賴威遠 國立中央大學 學術組 姜林建宇 國立臺灣大學 學術組 賴柏翰 國立臺灣大學 學術組 張筠婕 國立清華大學 應用組 賴溡雨 國立臺灣大學 應用組 郭子瑜 國立陽明交通大學 應用組 鍾佳辰 國立清華大學 學術組 郭品萱 國立陽明交通大學 學術組 簡崟合 國立陽明交通大學 學術組 陳怡平 西北大學 應用組 蘇冠霖 國立清華大學 應用組 ＊依照姓氏筆劃排序

目標共同投資1GW太陽能與風電項目 以支持越南製造業供應鏈發展【河內、台北、新加坡，2026年6月9日】全球領先的投資公司博楓今日宣佈，與全球最大的電子製造商鴻海科技集達成策略合作夥伴關係，雙方將共同投資並開發越南的可再生能源項目，以支持鴻海及其供應鏈合作夥伴在當地的營運。未來博楓與鴻海將聯合開發高達1GW規模的風電、太陽能及儲能項目，並結合長期購電協議（power purchase agreement, PPA）；雙方還將針對相關項目的投資與資產管理展開合作。 博楓將通過其新興市場能源轉型促進基金（Catalytic Transition Fund）參與合作。該基金是博楓在新興市場和發展中經濟體推動並加速實現淨零轉型的核心投資平台，重點布局東南亞等地區。 博楓亞太區能源業務負責人程敬堯表示：「博楓與鴻海的合作，聚焦越南作為亞洲成長最快的經濟體之一，企業對可再生能源日益增長的需求。隨著全球製造商基於成本競爭力、商業化速度及能源安全等因素，加快採用可再生能源，區域內對長期可再生能源供應的需求正不斷成長。」他表示，「東南亞地區相關政策的不斷完善，為可再生能源發展及博楓的新興市場能源轉型促進策略創造了有利條件，也讓博楓在過去一年中持續穩步推進。」 鴻海科技集團投資長杜墨璽表示，「很高興與博楓建立合作夥伴關係，為鴻海在越南的營運及供應鏈獲取長期可再生能源供應。藉由與博楓共同投資並參與項目管理，這次合作將為鴻海在區域內的持續發展提供穩定、具成本效益的電力保障。」 本次合作將在越南直接購電協議（Direct PPA）政策框架逐步完善的過程中同步推進。 關於博楓 博楓是全球領先的投資公司，總部位於紐約，目前管理資產超一兆美元，涉及基礎設施、能源、私募股權、房地產和信貸領域。我們攜手客戶進行長期投資，重點關注對全球經濟發揮支持作用的房地產和基礎服務企業。我們為全球投資者提供一系列另類投資產品，服務於公共和私人養老金計畫、捐贈基金和基金會、主權財富基金、金融機構、保險公司和私人財富投資者。我們在資產管理和營運方面經驗豐富，致力於以投資創造價值，跨越經濟周期，持續為客戶提供豐厚回報。 博楓是全球領先的清潔能源資產所有者、營運商及開發商之一，擁有全球規模領先的可再生能源資產組合，業務遍及五大洲，涵蓋水電、風電、太陽能、儲能及可持續解決方案。依託其深厚的營運經驗、規模優勢和全球化布局，博楓持續開發並營運高品質清潔能源資產，支持脫碳進程，助力全球加快實現淨零轉型。 更多資訊請訪問：www.brookfield.com博楓新興市場能源轉型促進基金 新興市場能源轉型促進基金是博楓設立的專項投資平台，旨在引導私人資本投向新興市場，加快清潔能源及轉型類資產投資。該基金獲得 ALTÉRRA 提供的 10 億美元促進資本支持，通過優化風險調整後回報，吸引更多私人資本參與，推動脫碳進程，並擴大在資本供給相對有限的市場中的氣候投融資規模。 關於鴻海 鴻海精密工業股份有限公司（臺灣證券交易所代碼：2317）於1974年肇基於臺灣，以模具為根基，擴展為高科技服務企業。在電子代工服務領域（EMS）市占率超過四成，排名世界第一，涵蓋消費性電子、雲端網路、電腦終端、元件及其他等四大產品領域。在全球24個國家地區設有據點，員工總人數於季節性高峰時超過九十萬人。 2025年合併營收新臺幣8.1兆元，名列《財富雜誌》(Fortune) 全球500大企業排行榜第28名。近年來，鴻海積極投入「電動車、數位健康、機器人」三大新興產業以及「人工智慧、半導體、新世代通訊技術」三項新技術領域，結合AI推動「智慧製造、智慧電動車、智慧城市」三大智慧平台，以「3+3+3」作為集團重要的長期發展策略，目標以AI為核心驅動力，成為全方位世界級卓越公司。 如需更多資訊，請參觀 www.honhai.com。

【2026.06.04 新北訊】鴻海科技集團（TWSE：2317）表示，劉揚偉董事長近日於台北會見韓國SK集團（KRX：000660）會長崔泰源，雙方就全球AI產業發展進行探討，包括AI伺服器、AI資料中心及能源解決方案等領域的合作，以深化新世代AI基礎設施的競爭力。 面對全球AI產業的崛起，市場對高效能運算（HPC）與AI基礎設施需求持續攀升，建構完整且高效率的AI生態系，已成為推動產業創新與加速AI應用落地的重要關鍵。 本次會談，雙方就亞洲地區大型AI資料中心建設、市場需求趨勢及產業合作模式交換意見。鴻海將發揮在AI伺服器垂直整合、機櫃級系統整合、先進散熱技術及AI資料中心解決方案優勢，攜手合作夥伴共同推動新世代AI基礎設施的發展。 憑藉領先業界的技術實力，SK集團正加速開發建構 AI 時代核心基礎設施所需的關鍵技術。未來，SK 將持續透過下一代 AI 記憶體技術創新，進一步強化其在全球市場的技術競爭力。 此外，雙方亦針對機器人、能源管理與電池技術等領域進行交流，期待結合SK集團在能源與關鍵技術領域的深厚基礎，及鴻海在全球製造、系統整合與 AI 應用場域優勢，共同探索未來合作機會。

【2026.06.04 新北訊】鴻海科技集團（TWSE：2317）宣布與英特爾（NASDAQ：INTC）將進行策略合作，結合英特爾在處理器、矽光子技術與軟體生態系的優勢，及鴻海在全球製造、系統整合與 AI 資料中心部署能力上的深厚基礎，雙方將共同探索從晶片、機櫃、系統到應用的全方位 AI 解決方案，並加速由 AI驅動的技術推動邊緣和Physical AI應用。 鴻海科技集團董事長劉揚偉表示：「AI 正快速重塑全球產業與社會運作模式，鴻海憑藉『3+3+3』策略，積極布局 AI、半導體與次世代通訊等核心技術，並推進智慧製造、智慧電動車與智慧城市三大平台發展。此次與英特爾的合作，將結合雙方在運算平台、系統整合與全球供應鏈的優勢，共同打造新世代 AI Infrastructure、Edge AI 與 Physical AI 生態系，加速 AI 應用落地。」 英特爾執行長陳立武表示：「AI 的快速成長，尤其是大規模推論與代理式 AI 工作負載的興起，正在重新定義現代運算所需具備的能力。這些需求仰賴橫跨整個技術堆疊的全面創新，涵蓋從新一代矽晶與晶片設計、機櫃級系統，到邊緣 AI 與 Physical AI 的部署。我們與鴻海的合作，匯聚雙方在晶片設計、機櫃級解決方案，及全球系統整合上的深厚專業。雙方將共同加速端到端平台的發展，釋放更多全新能力，並進一步擴大AI在全球的影響力。」 根據合作內容，雙方將結合英特爾在處理器、矽光子技術與軟體生態系的優勢，及鴻海在系統整合、全球製造規模與客戶服務能力上的深厚基礎，共同推動由 AI驅動的解決方案的規模化部署。 首先，在 AI機櫃（AI Rack）領域，雙方將探索開發與商業化機櫃級 AI基礎設施解決方案，涵蓋以Intel Xeon處理器為基礎的機櫃與AI加速器架構，並共同推進高速互連（interconnect）、散熱與液冷設計、系統監測，以及AI 資料中心擴充性等關鍵技術，提供更高效能與高能源效率的 AI 部署解決方案。 雙方在邊緣和Physical AI領域，將共同定義下一代邊緣AI 與 Physical AI 平台架構，布局Agentic AI、終端智慧與機器人等應用方向。此合作將進一步推動和支援智慧製造、智慧城市、車用與機器人等多元場景。 此外，雙方亦將探索於客製化ASIC、SoC 與系統整合等設計服務上的合作機會，結合英特爾的完整晶片能力與鴻海完整的設計製造生態系，此合作涵蓋晶片、模組與系統，將拓展全球市場商機。

【法國勒巴爾普、台灣台北，2026 年 6 月 1 日】鴻海、Radiall 與 Thales 於法國時間 6 月 1 日在法國新阿基坦大區（Nouvelle-Aquitaine）勒巴爾普（Le Barp）共同為合資公司舉行動土典禮。此活動做為「Choose France 2026」高峰會的一部分，法國工業部長 Mr. Sébastien Martin、新阿基坦大區主席 Alain Rousset 代表政府單位出席見證外，鴻海科技集團 S 事業群總經理陳偉銘博士、Radiall 董事長暨執行長 Pierre Gattaz、Thales 董事長暨執行長 Patrice Caine，代表三方合作單位共同舉行動土典禮。三方合資公司 Tessalia Technology SAS，未來將專注於半導體封測業務（OSAT），目標在 2033 年前，每年生產超過 5,000 萬顆系統級封裝（System in Package, SiP）元件。 在《歐洲晶片法案》（EU chips act）架構下，此計畫象徵法國與歐洲半導體生態系的重要里程碑，將有助於提升創新能力、戰略自主性與全球競爭力。 法國總統馬克宏於「Choose France 2025」高峰會宣布鴻海科技集團、Radiall 與 Thales 展開初步合作討論僅一年後，三家公司 6 月 1 日在法國波爾多（Bordeaux）附近的新阿基坦大區勒巴爾普正式為未來合資公司舉行動土典禮。勒巴爾普位於法國學術與工業資源豐富的核心區域，鄰近「雷射之路（Route des Lasers）」聚落，並擁有眾多半導體設施與相關專業人才資源。 全球最大的電子製造服務商鴻海、為產業提供互連解決方案的法國製造商 Radiall，以及全球先進科技領導者 Thales，攜手成立新公司「Tessalia」，名稱源自拉丁文「tessella」，意指馬賽克拼貼中的小磚片。三方將結合各自專長，共同打造、測試並組裝先進晶片封裝解決方案（System in Package, SiP），應用於航太、電信基礎建設、汽車與醫療等產業。 Tessalia 將採用創新的封裝技術，以開發超高密度封裝方案。此技術可簡化印刷電路板（PCB）設計，打造更小型、更輕量的元件，進一步提升整合能力。該技術被視為未來產品在良率與競爭力方面的重要突破。 Tessalia 的目標包括： ·      成為具備主權自主與競爭力的企業，以滿足歐洲對半導體封裝的策略產業需求。Tessalia 將透過授權協議取得鴻海技術支持。 ·      為客戶提供單一窗口服務，涵蓋先進晶片封裝的完整流程。此垂直整合模式可簡化封裝階段並縮短交期，同時減少全球多家供應商往返所造成的碳足跡。 ·       建立具自主性與開放性的歐洲封裝市場生態系參與者。 Tessalia 預計於 2029 年底開始投產，並於 2033 年前達成年產超過 5,000 萬顆 SiP 元件的目標。此計畫亦希望吸引更多產業夥伴加入，共同支持至 2033 年可能超過 2.5 億歐元的投資規模。全面投產後，Tessalia 預計將創造約 800 個工作機會。 在電子設備與人工智慧需求快速成長，以及地緣政治緊張局勢擾亂全球供應鏈的背景下，半導體生產已成為重要戰略議題，也進一步推動全球產業重組、生產能力加速擴張，以及新創新技術的發展。 Radiall 董事長暨執行長 Pierre Gattaz 表示，「這項先進產能合作案將是歐洲及法國半導體產業的一項關鍵主權資產。此專案與 Radiall 的發展策略高度契合，將有助於我們開發下世代、解決更高應用需求的先進連接解決方案。」 鴻海科技集團董事長劉揚偉表示，「這不只是一座工廠，更是歐洲先進製造、半導體韌性與未來科技的重要策略平台。此計畫也呼應鴻海『Build-Operate-Localize（建設、營運、在地化）』策略，透過值得信賴的合作夥伴擴大全球技術布局。」 Thales 董事長暨執行長 Patrice Caine 表示，「今天的動土儀式展現了我們與 Radiall、鴻海共同企圖心，那就是打造創新且具競爭力的歐洲先進半導體封裝企業！尤其是在全球競爭日益激烈的情勢下。Tessalia 也象徵我們追求自主性，以及掌握所有電子產品價值鏈的決心。」 「我非常高興，新亞奎丹迎來這座具有戰略意義的工廠，對於我們在電子產業領域實現自主至關重要。此項合作進一步強化了我們在該領域的產業生態系，目前已創造了約2萬個就業機會。同時，這項計畫也彰顯了我們長期推動再工業化的努力，使我們成為法國在工業生產方面持續位居領先。」 法國新亞奎丹大區主席 Alain Rousset表示。   關於 Radiall Radiall 成立於 1952 年，是全球先進互連解決方案製造商，在全球擁有超過 3,500 名員工。公司產品涵蓋 RF 射頻連接器與線纜、同軸切換器、光纖與微波元件、多接點連接器等，並透過全球布局提供貼近客戶需求的服務。     關於 Thales Thales（巴黎泛歐交易所代碼：HO）為全球先進科技領導企業。其創新產品與服務聚焦於主權、安全、永續與包容等關鍵挑戰。Thales 每年投入 45 億歐元於研發，重點涵蓋人工智慧、資安、量子科技與雲端等關鍵技術。 Thales 在全球 65 個國家擁有超過 85,000 名員工，2025 年營收達 221 億歐元。   關於鴻海 鴻海精密工業股份有限公司（臺灣證券交易所代碼：2317）於 1974 年肇基於臺灣，以模具為根基，擴展為高科技服務企業。在電子代工服務領域（EMS）市占率超過四成，排名世界第一，涵蓋消費性電子、雲端網路、電腦終端、元件及其他等四大產品領域。在全球 24 個國家地區設有據點，員工總人數於季節性高峰時超過九十萬人。 2025 年合併營收新臺幣 8.1 兆元，名列《財富雜誌》(Fortune) 全球 500 大企業排行榜第 28 名。近年來，鴻海積極投入「電動車、數位健康、機器人」三大新興產業以及「人工智慧、半導體、新世代通訊技術」三項新技術領域，結合 AI 推動「智慧製造、智慧電動車、智慧城市」三大智慧平台，以「3+3+3」作為集團重要的長期發展策略，目標以 AI 為核心驅動力，成為全方位世界級卓越公司。 如需更多資訊，請參觀 www.honhai.com。

【法國巴黎、台灣台北，2026 年 6 月 1 日】全球最大科技製造平台商鴻海科技集團（TWSE 2317）與法國先進運算與人工智慧領域的領導者 Bull，宣佈建立合作夥伴關係，雙方將攜手共同生產面向歐洲及全球市場的 AI 與雲端基礎設施。此項合作將結合 Bull 在 AI 系統設計、部署及市場推廣方面的領先優勢，以及鴻海的全球製造規模與供應鏈能力，透過Bull在法國Angers與鴻海捷克Pardubice的據點，提供包括運算系統及相關組件在內的 AI 基礎設施解決方案。 強化歐洲供應鏈，助力新興雲端服務供應商與 AI 工廠 在人工智慧已成為關鍵經濟基礎設施的當下，產業分析顯示歐洲在關鍵組件與技術上仍嚴重依賴外部市場，這使其面臨潛在的供應鏈中斷風險，並限制了產業自主性。根據ING的數據，歐洲目前僅佔全球半導體製造產能約 8%；而McKinsey的研究也指出，歐洲在雲端與先進運算平台等關鍵 AI 基礎設施領域的市佔率不足 5%。 因此，本次雙方合作即著眼於歐洲AI工廠與基礎設施，高度結合主權 AI的戰略願景。此次合作將以法國為核心樞紐，深耕在地化 AI 供應鏈與算力需求，進而成為推動歐洲主權 AI 基礎設施的關鍵力量。為落實此項針對法國的戰略佈局，專案預計初期投資規模將超過 1.2 億歐元。 在法國與捷克生產交付次世代 AI 伺服器與系統 Bull 與鴻海將合作聚焦於AI系統的製造與產業化，為AI訓練與推論等高負載需求而設計。AI系統將整合包括 GPU 與其他加速器在內的先進處理器，以及高效能記憶體、儲存裝置，並支援的擴張互連技術。無論是作為獨立系統還是機櫃級配置，這些產品都將滿足企業、雲端服務商及新興雲端服務供應商、研究機構以及新興 AI 工廠的廣泛需求，助力在歐洲境內打造更具結構性與擴展性的 AI 生態系統。 在生產運作層面，製造與初步測試將於鴻海捷克Pardubice工廠進行，隨後在Bull位於法國Angers的工廠進行組裝、最終整合與系統級驗證。Bull 執行長 Emmanuel Le Roux 表示：「與鴻海的合作加速了我們的轉型，使 Bull 成為歐洲 AI 與雲端系統領域的關鍵參與者，未來將結合 Bull 在高效能運算（HPC）領域的技術領導實力，建構大規模生產最先進AI基礎設施能力，並且維持具競爭力的供貨時效。這象徵著我們推動戰略的重要一步，目標服務歐洲、印度及拉丁美洲的新興雲端供應商與 AI 工廠。透過與鴻海聯手，我們正採取具體行動，提供具競爭力的『歐洲製造』AI 基礎設施，同時為歐洲打造更具韌性的數位生態系統做出貢獻。」 鴻海科技集團董事長辦公室人工智慧與量子計算負責人趙元瀚表示：「鴻海全球製造的專業知識與持續成長的歐洲佈局，將提供可擴展且高品質的AI生產能力，支援 Bull 在歐洲部署其主導的 AI 系統。此項合作將推動歐洲主權 AI 基礎設施的建設，展現了我們致力於為歐洲市場打造具韌性且具競爭力 AI 供應鏈的承諾。」   關於 Bull 憑藉近一個世紀的創新積累，Bull是全球高效能運算 (HPC)、人工智慧與量子技術的領導者，年營收約7.2億歐元，擁有3,000名專業人才，業務遍及32個國家。Bull 秉持開放、端到端且值得信賴的方針，設計、部署並運作各種硬體、軟體及策略性服務，旨在釋放企業價值、加速科學研究並推動社會進步。在世界級研發能力的驅動下，Bull 擁有 1,600 項專利、卓越的製造能力與資料科學專業，賦能各國與各產業全面掌控其 AI 與數據，推動造福地球的進步。 如需更多資訊，請參觀 https://www.bull.com/en/   關於鴻海 鴻海精密工業股份有限公司（臺灣證券交易所代碼：2317）於 1974 年肇基於臺灣，以模具為根基，擴展為高科技服務企業。在電子代工服務領域（EMS）市占率超過四成，排名世界第一，涵蓋消費性電子、雲端網路、電腦終端、元件及其他等四大產品領域。在全球 24 個國家地區設有據點，員工總人數於季節性高峰時超過九十萬人。 2025 年合併營收新臺幣 8.1 兆元，名列《財富雜誌》(Fortune) 全球 500 大企業排行榜第 28 名。近年來，鴻海積極投入「電動車、數位健康、機器人」三大新興產業以及「人工智慧、半導體、新世代通訊技術」三項新技術領域，結合 AI 推動「智慧製造、智慧電動車、智慧城市」三大智慧平台，以「3+3+3」作為集團重要的長期發展策略，目標以 AI 為核心驅動力，成為全方位世界級卓越公司。 如需更多資訊，請參觀 www.honhai.com。

【2026.06.01 新北訊】鴻海科技集團（TWSE：2317）於COMPUTEX 2026現場（展位：M0120）展示最新AI基建、集團三大平台（智慧製造、智慧EV、智慧城市）、機器人、醫療以及太空資料中心等相關應用成果，展現出集團AI多元生態系的整合實力，持續地憑藉集團「3+3+3」策略，從全球最大電子製造服務商，轉型為全球領先的平台解決方案提供者。 鴻海科技集團並宣布，將攜手法國AI高速運算龍頭 Bull，共同布局歐洲 AI DC產業，由 Bull 主導系統設計，鴻海負責生產製造，結合雙方技術與供應鏈優勢，加速歐洲AI基建發展。 得益於全球AI產業迎來強勁成長！鴻海近年持續深化AI伺服器布局，已成為全球AI產業供應鏈重要核心夥伴。基此，集團今年COMPUTEX參展主軸，從AI伺服器供應商轉型為Token Factory供應者，進一步延伸至AI多元生態系整合，展示鴻海如何結合集團AI生態系、全球算力布局及場域應用，推動下世代AI基建與產業智慧化轉型。 AI 基建方面，鴻海展示 NVIDIA Vera Rubin NVL72 相關製造與系統整合能力，及最新 AI 伺服器與高速互連技術，包括 NVIDIA Groq 3 LPX、NVIDIA Vera CPU平台、NVIDIA HGX Rubin NVL8 平台、NVIDIA MGX 2U 與 4U 模組化系統。 鴻海也是NVIDIA DSX Go-To-Market 戰略合作夥伴，透過整合數位孿生、DSX SimReady asset、模擬驗證與模組化資料中心設計能力，推動新世代 AI Factory的快速部署與效率最佳化。 今年在代理式 AI（Agentic AI）、邊緣運算與次世代通訊領域，鴻海攜手合作夥伴展示最新成果。集團與 Intel 合作展示 AI Head Node Server、GNR-AP / CWF-AP Server、1.6T OSFP 2xDR4 高速光通訊解決方案及次世代 5G DU Edge Server，進一步強化鴻海在 AI 資料中心、高速網路與次世代通訊基礎建設的布局。 此外，鴻海也展示與 AMD 的合作成果，包括 Ingrasys x AMD 解決方案、GB2281A 平台，以及AMD Instinct™ MI350P PCIe Card。 太空資料中心方面，鴻海攜手 Ramon.Space 共同展示太空資料中心相關應用與次世代通訊技術，包括 NuComm、NuPod 、NuBox與邊緣運算設備等解決方案，展現集團於太空運算、低軌衛星通訊與新世代資料中心領域的前瞻布局，進一步拓展 AI 基建應用至地面以外場域。 現場也同步展出 CPO（Co-Packaged Optics）、1.6T光通訊模組，CPC Cable to XPO及ELSFP for  CPO Switch Solution 等光傳輸關鍵技術，及圍繞L1-L12集團最新產品，包括PCB、水冷板、分歧管等關鍵零組件，展現集團在 AI 伺服器垂直整合與次世代資料中心架構的布局成果。 AI算力應用方面，作為台灣少數具備AI Factory基礎設施能力的NVIDIA Cloud Partner（NCP）、鴻海科技集團旗下亞灣超算，整合集團AI伺服器製造、散熱、供應鏈及資料中心領域的垂直整合優勢，打造面向AI Agent生態的GPU Cloud平台，以「AI養蝦池」為概念，協助企業與開發者快速部署、管理與拓展AI Agent應用。 隨著 Agentic AI 時代來臨，鴻海研究院（HHRI）將於 NVIDIA GTC Taipei 發表專題演講，分享 FoxBrain 2.0結合 NVIDIA Nemotron Omni 架構與多模態資料訓練，提升至具備「理解」到「思考、規劃與執行」的 Physical AI 能力，並延伸至智慧製造、智慧電動車、智慧城市三大平台應用，加速工業級 embodied AI 落地。 鴻海也同步發表建構於 NVIDIA NemoClaw 之上的臨床智慧代理人系統 CoDoClaw，以「龍蝦代理人」為核心，整合多項 AI Agent 能力與醫療流程，展現多代理人協作於智慧醫療自動化的應用潛力，成為協助醫師提升效率的「超級臨床助手」。 除了Agentic AI，鴻海在Physical AI結合醫療、製造端應用也陸續開花結果，集團Nurabot 已完成場域驗證，目前正逐步邁向多院區及長照場域部署。根據實際部署數據，Nurabot 每日可執行 75 至 80 次任務，並透過藥品遞送、檢體運送等臨床支援工作，協助降低約 30% 護理人員工作負荷。 與川崎重工、臺中榮總及聰泰科技共同開發的刷手協作機器人，採 NVIDIA Isaac for Healthcare 全新 Agent-Ready Rheo Blueprint，加速醫療自動化工作流程開發，並結合 NVIDIA Isaac™ GR00T Vision-Language-Action（VLA）架構，整合多模態感知、手術場景理解及任務推理能力。 製造端部分，本次展出的輪式人形機器人解決方案，結合 NVIDIA Isaac Teleop 、MOMClaw、遙操作框架與 Physical AI 技術，現場展示工廠取放、雙臂協作與力控螺絲鎖付等高精度工業裝配應用。系統整合視覺感知、運動控制、路徑規劃與力回饋技術，並支援 Isaac Sim、Isaac Lab 與 ROS 2 等開發環境，可加速機器人模型訓練與部署，進一步提升柔性製造與複雜工業場域的自動化效率。 面對 AI、Agentic AI 與 Physical AI 加速融合的新世代浪潮，鴻海將持續深化從 AI 基建、模型、算力到場域應用的垂直整合能力，結合全球供應鏈優勢與三大平台布局，攜手全球合作夥伴推動 AI 從資料中心走向真實世界，打造下一世代智慧產業與 AI 生態系新典範。

整合 Nurabot、CoDoctor AI 與智慧醫院自動化流程，打造下一代智慧醫院未來樣貌【台灣台北，2026年06月01日】鴻海科技集團（TWSE：2317）於COMPUTEX 2026 展會期間，展示智慧醫療最新成果，聚焦 AI Agent、協作機器人、數位孿生及智慧醫院工作流程整合應用。除實體展示外，亦受邀參與NVIDIA GTC Taipei 2026 專題論壇，由鴻海科技集團 B 事業群暨數位健康總經理姜志雄與使用者體驗設計總監林綺凡於台北國際會議中心（TICC）共同主講「以具身智慧驅動醫療革新：從 Nurabot 臨床部署到智慧醫院流程重塑」，分享鴻海如何結合NVIDIA 加速運算、模擬平台與 AI 技術，推動 Physical AI 從模擬環境走入真實臨床場域。 面對全球高齡化、醫護人力短缺與醫療流程日益複雜等挑戰，鴻海正積極打造以 AI 基礎設施、多模態醫療模型、具身智慧與臨床工作流程協作為核心的次世代智慧醫療生態系。不同於單點式 AI 工具，鴻海進一步整合具備「感知、推理與行動」能力的 AI 系統，協助醫護人員共同參與醫院實際運作。   此次展示建構於 NVIDIA「Five-Layer Cake」AI 架構之上，涵蓋能源（Energy）、基礎設施（Infrastructure）、平台（Platform）、模型（Models）及應用（Applications）五大層級，並整合NVIDIA Omniverse、NVIDIA Isaac、NVIDIA Holoscan、MONAI、NVIDIA Nemotron與NVIDIA NemoClaw等關鍵技術。透過完整 AI 架構整合，推動 AI 原生（AI-native）醫療基礎設施發展，支援更加自主化、智慧化與真實世界導向的臨床運作。   在Physical AI應用方面，鴻海展示 Nurabot 護理協作機器人、刷手協作機器人及 CoDoctor AI 臨床智慧代理人等多項成果。其中，Nurabot 已完成場域驗證，目前正逐步邁向多院區及長照場域部署，包括臺北榮民總醫院、童綜合醫院，以及長照場域與海外護理教育機構。根據實際部署數據，Nurabot 每日可執行 75 至 80 次任務，並透過藥品遞送、檢體運送等臨床支援工作，協助降低約 30% 護理人員工作負荷；而鴻海攜手川崎重工、臺中榮總及聰泰科技共同開發的刷手協作機器人，採用 NVIDIA Isaac for Healthcare 全新 Agent-Ready Rheo Blueprint，加速醫療自動化工作流程開發，並結合 NVIDIA Isaac GR00T Vision-Language-Action（VLA）架構，整合多模態感知、手術場景理解及任務推理能力。自今年 3 月於 GTC 首度亮相以來，該系統已於數據訓練與模擬環境驗證取得重要進展，未來將持續推動臨床場域驗證，加速智慧手術協作技術落地。   另一項重要展示為鴻海攜手臺北榮民總醫院、川崎重工（Kawasaki Heavy Industries）、湯山製作所（Yuyama Manufacturing）及 FARobot法博智能等生態合作夥伴，共同打造以臺北榮民總醫院臨床場域為藍本的「化療藥物調劑配送一體化系統」，系統透過 NVIDIA Omniverse建構虛實整合（Virtual–Physical Integration）智慧醫療工作流，由化療調劑自動化設備 ChemoRo 執行高精度藥物調劑，透過 FARobot SMR30 完成院內自主搬送，再由 Nurabot 協助護理人員完成最後一哩配送至衛星護理站與病人端，形成「調劑－搬送－分配－給藥」閉環智慧流程。透過系統化串接與流程自動化，有助提升醫院營運效率、降低人工負荷，並強化高風險醫療環境中的藥物安全性、流程可追溯性與整體可靠性。   此外，隨著 Agentic AI 時代快速來臨，鴻海亦同步發表建構於 NVIDIA NemoClaw 之上的臨床智慧代理人系統 CoDoClaw。NVIDIA NemoClaw為一套開源 AI Agent 部署藍圖，結合 NVIDIA OpenShell 提供更高隱私與安全控制能力。CoDoClaw以「龍蝦代理人」為核心，引領 CoDoctor AI 正式邁向多代理人協作（Multi-Agent Orchestration）的全新架構。CoDoClaw打破醫療資訊孤島，可於單一平台整合乳癌、ECG、眼底影像及冠狀動脈等多項 AI Agent 能力，透過串聯 AI 病灶偵測、預約排程、報告生成與追蹤管理，CoDoClaw 展現 AI Agent 如何逐步支援跨科別工作流程協作與未來智慧醫療自動化。憑藉強大的任務推理與自主執行力，CoDoClaw 讓醫療 AI 跳脫傳統被動輔助判讀的框架，進化為能替醫師分擔繁重業務的「超級臨床助手」。   鴻海科技集團 B 事業群暨數位健康總經理姜志雄表示：「未來醫療不只是 AI 能力的提升，更在於 AI 如何真正走入真實世界並與人共同協作。鴻海正透過 AI 基礎設施、數位孿生、具身智慧與生態系合作，打造下一代智慧醫療。我們相信，Physical AI 將重新定義未來醫院的運作方式與照護模式。」   台灣在智慧醫療主權 AI發展上具備獨特優勢，結合世界級醫療與健保體系、全球領先的半導體與 AI 基礎設施，以及高度整合的臨床場域。台灣高度數位化的醫療生態系，也成為驗證 Physical AI 與主權醫療 AI 規模化落地的重要場域。透過政府、醫院與產業跨域合作，台灣不僅有機會解決自身醫療挑戰，更有機會成為全球智慧醫療新模式的重要示範基地。   未來，鴻海將持續攜手 NVIDIA 與台灣數位健康大聯盟（HiMEDt）生態合作夥伴，透過政府、醫院與產業跨域合作的 Team Taiwan 模式，加速 Physical AI 於醫院、長照與居家照護場域的部署與應用，共同實踐「健康台灣」願景，並打造下一代全球智慧醫療的重要示範場域。 關於鴻海 鴻海精密工業股份有限公司（臺灣證券交易所代碼：2317）於1974年肇基於臺灣，以模具為根基，擴展為高科技服務企業。在電子代工服務領域（EMS）市占率超過四成，排名世界第一，涵蓋消費性電子、雲端網路、電腦終端、元件及其他等四大產品領域。在全球24個國家地區設有據點，員工總人數於季節性高峰時超過九十萬人。 2025年合併營收新臺幣8.099兆元，名列《財富雜誌》(Fortune) 全球500大企業排行榜第28名。近年來，鴻海積極投入「電動車、數位健康、機器人」三大新興產業以及「人工智慧、半導體、新世代通訊技術」三項新技術領域，結合AI推動「智慧製造、智慧電動車、智慧城市」三大智慧平台，以「3+3+3」作為集團重要的長期發展策略，為全球標竿客戶提供完整解決方案，成為全方位智慧生活提供者。 如需更多資訊，請參觀www.honhai.com。

【2026年5月31日，台北】成立超過80年，全球規模最大的職場學習與人才發展的專業組織美國人才發展協會（Association for Talent Development, ATD），本月在洛杉磯舉行年度頒獎典禮，鴻海科技集團（TWSE 2317）以「未來領袖計畫（Future Leaders Program）」首度榮獲 2026 ATD卓越實務獎（EIP, Excellence in Practice Award）肯定。集團夏國安人資長親自出席頒獎典禮領獎，本次獲獎展現集團在全球人才發展、高階領導梯隊建構及組織能力培育上的具體成果。 ATD 是全球人才發展領域具高度公信力與影響力的國際專業組織，其卓越實務獎採嚴謹評選標準，重視專案與企業策略的連結、成果的可衡量性，以及對組織產生的長期影響力。此次鴻海獲獎，不僅代表集團高階人才發展模式獲得國際專業評審肯定，也彰顯鴻海以系統化人才培育支撐企業轉型、強化組織韌性與永續競爭力的實踐成果。 對於本次鴻海能夠獲獎，ATD評審表示，「鴻海以長期人才策略藍圖與職能矩陣為核心，結合外部顧問與內部關鍵利害關係人，共同盤點未來關鍵能力，讓計畫得以在集團層級有效推進。」今年來自全世界各地46家機構，總共59項專案，最佳卓越實務此殊榮。 在全球政經環境變動、產業重組與科技快速變革的背景下，企業面臨的不只是競爭壓力，而是高度不確定的決策環境。企業能否穩健前行，關鍵不僅在於擁有敏捷的「專業人才」，更在於培養具全局視野的「經營人才」。在此背景下，夏國安人資長表示，「鴻海推動未來領袖計畫，將高階人才培育視為支撐第二成長曲線、強化組織韌性及提升策略執行力的重要工程，聚焦培育具備策略決策、創新驅動與跨組織協作能力的未來領導人才。」 有別於傳統以課堂學習為主的培訓模式，該計畫以3A核心方法論採「定標 Aim—對標 Accelerate—達標 Achieve」，先明確定義未來領導人才所需能力標準，再結合科學化評鑑了解團體及個人之能力缺口，透過跨部門歷練與高階主管教練，發展其所需之能力。同時，學員在真實經營情境中累積策略判斷、資源整合與團隊帶領經驗，將學習成果轉化為可被觀察、可被追蹤的領導行為與業務貢獻。 鴻海「未來領袖計畫」推動三年來，培育的高階主管有逾80%投入集團關鍵策略專案，展現鴻海以系統化人才發展強化接班布局的實踐成果。此次獲獎不僅彰顯鴻海在領導力與高階人才發展上的具體成果，也體現集團持續以人才力量提升組織的韌性與永續競爭力的決心。